壹蘋新聞網
綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容：南寶樹脂在「電子用產品發展趨勢研討會」上分享高頻材料、光學膠與半導體用膠的應用和市場趨勢，展現其在電子與半導體領域的技術實力和擴張計劃，包括積極推動創新策略以提升市場占有率與股東回報。
重點整理如下：
- 南寶樹脂展示高頻材料、光學膠與半導體用膠的應用及市場趨勢。
- 光學與半導體用膠材具備高黏著力、高光學透光性、耐熱性等特性，支援先進製程。
- 5G與未來6G將驅動對超低訊號損耗高階材料的需求，如PEEK、PTFE、LCP等。
- 透過化學結構創新，低介電聚醯亞胺材料降低訊號損耗且具有良好熱穩定性和機械強度。
- 南寶樹脂推動創新驅動的成長策略「NextGen」，專注高毛利產品，期望提升股東回報。
