台積電法說會｜美國第三座晶圓廠加速動工　預計供應2奈米3成產能

台積電指出，亞利桑那州首座晶圓廠已於2024年第四季採用N4製程量產，良率媲美台灣；第二座3奈米晶圓廠已完工，並因應客戶濃厚興趣，正在加速量產時程；第三座晶圓廠將導入N2與A16製程並已動工，並隨著客戶需求強勁，正在加速，預計會比原本的時程再快個幾季；第四座晶圓廠也採用N2與A16製程；第五至第六座晶圓廠將導入更先進技術，整體建廠時程將依市場與客戶需求調整。未來完工後，台積亞利桑那廠區將成為超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，約有30%的2奈米及更先進製程產能，美國將成為先進晶片的製造基地。

在日本方面，受日本中央及地方政府支持，熊本第一座專注特殊製程的晶圓廠已於2024年底順利量產，良率表現優異。台積電也說明，第二座廠預計於今年稍晚動工，先前也已經展開整地工程，進度視當地基礎設施完備狀況與市場需求調整，強調所有進度都與長期規劃一致。

至於歐洲，台積電也獲歐盟與德國政府堅定支持，目前已在德勒斯登依計劃推進一座特殊製程晶圓廠建設，產能開出時程將依客戶需求及市場動態規劃。

至於台灣，台積電則是計劃新建11座晶圓廠及4座先進封裝設施，持續深化與台灣政府合作。目前已於新竹及高雄科學園區籌劃多期2奈米晶圓廠，以滿足AI與高效能運算帶來的結構性長期需求。至於近日嘉義封裝廠興建過程再度發生工安意外，台積電強調，始終將工安放在首位，即便取得復工許可，仍會優先確認事故處理是否完善與現場安全無虞，絕不為趕進度而犧牲安全。

台積電強調，透過持續強化在全球的製造佈局，同時深化台灣投資，將持續穩居全球邏輯IC技術與產能的領導地位，並為股東創造長期成長價值。未來，電也將扮演美國半導體生態關鍵夥伴，推動整體供應鏈韌性與技術領導。