吳田玉表示,因為美國政策的需求,以及客戶的需求,台灣產業鏈勢必要有一些在美國先進製程的布局,我們有目共睹,台積電過去幾年在這方面做得非常成功,過去幾年業界的回饋來看,因為台積電在美國製造的成功,接下來就會有後續的安排。

吳田玉也透露,像是日月光也有透過矽品宣布,參與輝達5000億美元的AI基礎建設投資案, 正在積極布局規劃當中,希望在未來一段時間,有下一步進展會再報告。至於台積電與Amkor計畫在亞利桑那州提供先進封裝的合作案,吳田玉表示,他並不清楚細節,應該會在適當時機,透過客戶或自身揭露更詳盡資訊。

至於台積電在美國會成立兩座先進封裝設施,吳田玉指出,台積電具備晶圓製造與封裝一條龍整合能力,相關安排應由台積電與客戶主導,包含周邊廠商如矽品、日月光、Amkor等,都會因應客戶需求與美國法規,做出相應配合。

吳田玉表示,能接任SEMI主席是建立在公司與產業雙重支持下的結果,「公司不支持,做不了什麼,產業不支持,沒人能做這個職位。」吳田玉強調,這個角色的核心價值,在於促進各方談出共識,即使無共識,也能找到最合適的協作方向。

他回顧過去3年擔任副主席期間,在台灣推動成立3D封裝聯盟、矽光子產業聯盟,已吸引大量台灣產業鏈參與,為全球唯一由台灣發起的兩大平台,等到成行之後,逐步開放給國際客戶與廠商加入。

吳田玉希望,在擔任SEMI主席三年內,能進一步強化台灣在這兩大領域的實力,找到台灣自身強項與短板,結合全球夥伴建立技術與市場合作方向,吳田玉認為這件事雖然不簡單,但是台灣半導體如今已經走到相當高的制高點,必須藉由SEMI平台,讓台灣的產業鏈可以看到更高、更大、更遠契機。


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