家登2月營收4.56億元年月雙增　Q1業績有望淡季不淡

家登持續布局產業新趨勢，在技術具有前瞻及不可取代性且市場潛力深厚狀況下，家登在新技術初露鋒芒時即積極投入研發資源。AI浪潮不斷推進，先進製程速度不曾減緩狀況下，備妥產能來滿足客戶需求，克服產品生命週期的侷限，不斷創造下一個長遠營收獲利的基石，穩定領先優勢，經營才能久久長長。

全球大客戶先進製程所需要的EUV POD、下一世代的High-NA EUV POD以及高潔淨度的FOUP，家登已成為全球客戶高階製程光罩暨晶圓載具的領導廠商，依據台系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，家登為其打造專屬的半導體載具，成為絕大多數半導體領導廠商指定載具，隨著客戶擴廠新增需求持續增加，家登今年度的營運將持續上揚。

家登聚焦AI市場，領先開發CoWoS全系列載具，滿足全球客戶先進封裝量產需求。隨著美系客戶加速投入，延緩專案重啟，家登有望率先推出完整CoWoS解決方案；台系客戶則於AI與車用領域領先，家登依需求提供專屬產品，目前全系列載具已進入試量產測試，為營運增添動能。

隨台系大客戶宣布於美設廠，家登在美布局將迎收成期。光罩載具、FOUP與CoWoS產品於美國具獨占優勢，備戰量產。同時，家登領導的德鑫半導體結合集團資源，提供一站式解決方案，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用為主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻，無論客戶在哪，都能提供最有效即時的服務。