聯發科表示，在AI趨勢驅動下，公司將持續推動智慧型手機、高速通訊、智慧裝置平台及車用電子等多元市場的發展，預期第一季營收將呈現優於季節性的成長。聯發科強調，生成式AI將驅動邊緣AI與雲端AI的創新與商機，公司將持續投資先進製程與封裝技術，推動智慧手機、企業級客製化晶片、裝置運算與車用市場的發展，確保長期競爭優勢。
聯發科說明，AI技術應用持續帶來市場機會。智慧型手機業務在2024年第四季占營收比重59%，旗艦晶片營收翻倍，主要來自天璣9400的成功導入。搭載該晶片的OPPO與Vivo AI智慧手機獲市場高度肯定，帶動聯發科市占率提升。
展望2025年，聯發科預計5G滲透率將從低60%提升至高60%，高階AI晶片滲透率增加，產品組合將有利於提升平均售價（ASP）。受惠於中國智慧型手機補貼政策，第一季手機業務營收可望小幅成長。
聯發科智慧裝置平台業務第四季營收年增24%，占總營收35%，主要受惠於Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON等通訊技術的成長。Wi-Fi 7需求強勁，預期2025年營收將倍增。此外，平板電腦市場需求強勁，多家品牌AI平板均採用聯發科晶片。
車用電子方面，聯發科天璣汽車平台持續獲中國與歐洲車廠採用。與NVIDIA共同開發的高階智慧座艙方案將於今年送樣，並預計逐季推升車用業務營收。
電源管理IC業務第四季營收年增1%，主要受資料中心需求帶動。2025年聯發科將擴展車用、資料中心應用，惟第一季仍將受季節性影響而營收下降。
在資料中心AI運算領域，聯發科持續推動企業級客製化晶片策略，開發AI加速器解決方案，並透過224G SerDes IP 組支援高速傳輸需求，並Tier 1 供應商建立緊密的策略夥伴關係，提供2奈米與3奈米製程技術，以及多種 CoWoS 2.5D 與 3D 先進封裝的技術能力，讓聯發科能夠為客戶提供獨特價值，提升聯發科業務規模。聯發科預期，AI加速器ASIC 業務預計自2026年開始貢獻顯著營收。
點擊閱讀下一則新聞
