罕見!台積電先進製程連4年漲價 漲幅最高上看10%
...報價則是分別提高至2.5萬美元與2.7萬美元,這對於台積電的IC設計客戶來說,可說是不小的財務壓力。
...報價則是分別提高至2.5萬美元與2.7萬美元,這對於台積電的IC設計客戶來說,可說是不小的財務壓力。
...管理、散熱模組、CCL、PCB、封測介面設備、特用化學與IC設計等族群,將是延續AI投資熱潮的主軸。
【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科(2454)今(31)日舉行線上法說會,展望第四季,公...
【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科(2454)今(31)日公布2025年第三季財報,合併...
在IC設計方面,工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出,雖上半年呈現先揚後抑走勢,但第四季起在邊緣AI、網...
【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技(2454)今宣布推出全新 Kompanio 540...
....5兆元、年增逾22%,展現「製造、封測稱霸全球、IC設計居前段班」的強大實力。台經院營業氣候測驗點...
...代工、AI伺服器、散熱、電源供應、記憶體、PCB及IC設計等族群,回檔時更可積極逢低承接。 全球經...
【記者呂承哲/台北報導】台灣半導體測試設備供應商鴻勁精密(7769)將於28日舉行上市前業績發表會。公司憑藉自研 ATC 主動式溫控系統、測試分選機與高併測解決方案,成功切入 AI、高效能運算(HPC)及車用晶片等高功耗應用領域,在溫控精度、切換速度與高併測效率建立差異化優勢,並積極擴產、深化北美布局,加速搶攻全球高階測試市場。
...自主製程能力,並培養超過300位本土研發人才,帶動IC設計與半導體生態系迅速成長。他強調,這不僅是技...
...元新台幣、年增22%,在製造與封測領域穩居全球第一、IC設計則維持全球第二,展現強勁韌性與領先優勢。
...區」,在用地、環評與能資源上給予系統性支持,強化從IC設計、晶圓、封裝到載板與系統的聚落競爭力。 ...
...率老化測試座也已完成驗證送樣,預期可成功打入封測與IC設計大廠供應鏈,未來對營收會產生正面效益。 ...
...鍵仍在半導體技術,而台灣具備完整上中下游產業鏈,自IC設計、晶圓代工到先進封測、設備製造均具競爭優勢...
...。台灣半導體供應鏈已躍居全球「製造第一、封測第一、IC設計第二」,將受惠於AI與高效能運算(HPC)...
...帶動下,台灣供應鏈已穩居全球「製造第一、封測第一、IC設計第二」的關鍵地位。隨著非AI市場庫存去化接...
...散熱、CCL、PCB)、封測與介面設備、特用化學、IC設計及金融保險等。郭明玉強調,AI題材仍是主軸...
...代工產能進入下行週期。然而,由於關稅尚未正式落地,IC設計公司為因應潛在政策與終端需求,開始回補庫存...
...ns、Renesas、立錡科技(聯發科旗下電源管理IC設計公司)、ROHM、STMicroelect...
【記者呂承哲/台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科(2454)公告2025年9月合併營收為新台幣543....