持「矽盾」扮演輝達隊長、伸手等雷神之鎚　黃仁勳端出的巨大晶片是什麼？

黃仁勳端出的巨大晶片，包括了72 Blackwell GPU、2592 個Grac CPU Core、搭載576 個 14TB HBM晶粒、18個 NVLink Switch，電晶體總數高達130兆個，具備具備1.4 ExaFLOPS TE FP4算力，相當考驗晶圓代工能力。

黃仁勳還表示，整個產業爭相發展AI技術，而3大縮放定律（Scaling law）正驅動著技術推進，只要擁有訓練數據量愈龐大，模型就愈大，投入的算力愈多，模型就會變得更有效、更強大。若按照縮放定律持續推進，按照未來網路新產生的數據量，將超越人類有史以來的總和，這都可以拿來有效率的訓練AI。黃仁勳強調，縮放定律也推動著Blackwell晶片難以置信的需求量。

黃仁勳還提及，未來Ai會自己對話、思考以及處理運作，需要所謂的Token要更為龐大，因此需要提升Token 生成速率（Token generation rate），來降低每單位成本並維持品質，讓客戶更容易導入AI，這也是輝達要開發NVLink的原因。

黃仁勳強調，所有這一切的目標是打造一塊巨大晶片，顯然這是晶圓級的大小，也就端出了系統級晶圓「Grace Blackwell NVL72」，並提到這塊晶片相關細節，黃仁勳強調，在還未計入良率的狀況下，光是大小可能就是現在的3、4倍，這也顯示了Blackwell晶片的強大之處，以及輝達的雄心壯志。

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