博通執行長陳福陽(Hock Tan)在電話會議指出，直至2027年，市場對於ASIC AI晶片的需求將達到600億至900億美元。早在先前，就有分析師預言博通將成為下個輝達，在AI浪潮大放異彩。
ASIC為特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit）的縮寫，有別用通用型IC如CPU、GPU運算方式，為完全針對單一應用場景進行全客製化設計，能更吻合某特定領域之所需，當AI發展越趨成熟、產業應用朝向單一領域專精發展，ASIC 將在運算上成為不可或缺的得力助手。隨著ASIC需求逐漸攀升，透過ASIC設計服務公司提供矽智財（IP）出售、NRE（Non-Recurring Engineering）委外設計（一次性費用）、Turnkey委託生產（量產每顆晶片抽成收費），讓IC設計業者可以更好運用資源提供晶片給終端客戶使用。
ASIC的兩大廠商為博通、邁威爾（Marvell），拿下超過一半市占率，邁威爾也在同日股價大漲10%，「AI賣鏟人」輝達在當日反而下跌逾2%。科技巨頭也紛紛投入ASIC晶片開發，根據SEMI Taiwan說明，因ASIC的導入能更精準針對特定領域、特定產品提升運算力表現，同時有效節省能耗，這也讓雲端大廠包括Google、AWS、Meta及微軟等紛紛投入。
北美電商巨頭亞馬遜旗下、全球雲端服務供應商（CSP）龍頭AWS新一代自研AI晶片Trainium3，並以此基礎打造Trainium UltraServer伺服器系統，市場預計後段設計由曾為台股股王的IC設計業者世芯操刀，加上亞馬遜以參與私募的方式投資世芯，讓該公司股價早盤大漲近5%、一度重返3000元大關。
除了世芯，創意電子則是台積電轉投資公司，可為HBM CoWoS ASIC 平台設計提供完整的2.5D 與3D 服務，同時也是與世芯提供台積電先進封裝CoWoS的Turnkey委託生產商，並在先前為微軟自研Maia提供設計服務。創意股價在16日一度亮燈漲停，隨著大盤盤勢漲勢收斂，午盤後漲勢縮至近4%。
另外一家台灣ASIC大廠智原，則是從聯電拆分而成，先前併購美國IP公司Aragio Solutions，專注於車用ASIC設計服務，並加入英特爾（Intel）晶圓代工設計服務聯盟，加上先前聯電與三星合作，不僅滿足在AI、HPC以及車用等客戶高階需求，還擴大了客戶範圍。智原早盤一度上漲近2%，午盤後漲勢縮至逾1%。
此外，蘋果目前全力衝刺Apple Intelligence服務，努力在晶片開發進行投資，《The Information》報導，蘋果正與博通在AI晶片合作，開發用以AI伺服器的晶片，將以台積電N3P製程打造，顯示蘋果晶片研發正從SoC跨入AI伺服器晶片。除此之外，聯發科、聯詠等台灣IC設計大廠也積極搶攻ASIC市場，顯示在AI浪潮持續推進下，市場除了AI伺服器晶片之外，也開始關注ASIC的發展腳步。
點擊閱讀下一則新聞
