力積電銅鑼新廠轉型邁大步！　打造3D AI代工服務搶攻AI商機

因應美國政黨輪替，勢必激化全球供應鏈重組趨勢，力積電過去兩年在非紅色供應鏈市場的佈局見效顯著。該公司在電源管理晶片（PMIC）及NOR Flash等邏輯與記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已達每月量產千片水準。隨著下游AI伺服器需求攀升，力積電PMIC代工業務明年有望藉由切入AI新應用市場，實現顯著增長，展現公司技術和市場策略的成功結合。

力積電銅鑼新廠聚焦於中介層和3D晶圓堆疊技術，建立3D AI代工平台以應對成熟製程市場競爭壓力。黃崇仁表示，公司高容值中介層技術已經過客戶認證並開始小量出貨，銅鑼廠更透過與新竹廠的聯合調度，完成每月數千片中介層的產能配置，以支援市場需求的快速成長，奠定未來業務增長基石。  

此外，力積電與AMD等世界級客戶在3D晶圓堆疊技術上的合作也同步展開。該公司計劃以新竹廠生產的數千片DRAM晶圓為原料，在銅鑼新廠應用多年技術，建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，供邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足AI市場的最新需求，預計可支援下游終端客戶於明年下半推出的新產品。

黃崇仁強調，中介層與3D晶圓堆疊技術整合了力積電既有的成熟製程技術與設備，再結合銅鑼新廠的新產線，打造具有成本優勢的3D AI代工平台，成為公司在全球競爭中的致勝關鍵。這些高附加價值產品不僅生產設備投入低於成熟製程產線，且具備快速擴充潛力，未來可依客戶需求增建產線。隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案進展順利，力積電FAB IP與3D AI代工兩大新事業預期於明年下半年發揮效益，並於2026年實現爆發性成長，成為突破成熟製程瓶頸的產業新標竿。