郭明錤表示,Intel近期宣布在Lunar Lake(LNL)處理器後將不再整合DRAM進CPU封裝。雖然此消息成為近期關注焦點,但業界早在半年前就已得知Intel未來產品路線上不再採用LNL的封裝設計。LNL的架構設計原本是為了回應市場競爭壓力,特別是來自Apple Silicon的威脅和Microsoft Surface全面轉向ARM架構的影響。

根據Intel的路線圖,Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake更新版、Twin Lake、Panther Lake和Wildcat Lake等新款處理器將不再延續LNL的封裝模式。郭明錤認為,LNL專案的推出,源於Intel兩大策略性動機:

第一,隨著Apple Silicon在MacBook上的成功應用推動了市場占有率增長,Intel希望藉LNL展示x86架構在效能與續航上的競爭力。第二,Intel也對Microsoft計劃在2024年第二季推出以Qualcomm 45 TOPS算力處理器為核心的新款Surface系列作出回應。

為了確保LNL具競爭力,Intel進行了三項重要決策,包括將DRAM整合入封裝、將電源晶片獨家供應商指定為Renesas,以及將NPU算力提升至48 TOPS。

不過,在2024至2025年,Intel的處理器系列中僅LNL超過Microsoft所定義的AI PC門檻——40 TOPS,凸顯LNL被定位為與Qualcomm競爭的特別方案。然而,Intel對Microsoft的AI PC標準了解不足,導致後續產品的算力並未達標,例如Arrow Lake的整體算力僅36 TOPS。儘管如此,LNL今年在Intel的行銷上扮演了短暫的助力角色,使公司能夠在負面消息中以AI PC方案亮點吸引市場關注,但這主要是出於偶然的時機,並非策略的周密規劃。

郭明錤指出,Intel透露LNL因DRAM整合而稀釋毛利率,導致專案表現不如預期,但實際原因更為深層,並總結出3大關鍵:

首先,品牌廠和代工廠商因缺乏零件彈性、利潤不佳,採用意願低;其次,Intel在DRAM供應上缺乏Apple般的議價能力,還需要依賴台積電代工,導致成本結構不佳;最後,AI PC應用尚未成熟,客戶對於高價位的LNL接受度不高,致使LNL無法在市場上有效推廣。

郭明錤強調,Intel面臨的挑戰不僅是製程落後,更深層的問題在於產品規劃能力,最好證明就是AMD的一般伺服器的佔有率持續提升,「製程技術或許只是表象,導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是Intel的核心問題」。


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