世界先進和恩智浦半導體今年6月5日宣布計畫於新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座12吋（300mm）晶圓廠，總投資金額約為78億美元。VSMC將於今年下半年動土興建首座晶圓廠，預計於2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。
VSMC首座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移將來自台積電，其中技術授權已和台積電完成簽約作業。
預計至2029年，該廠預產能達5.5萬片12吋晶圓，創造約1500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
世界先進公司董事長方略表示，「感謝包括台灣、新加坡政府等各國政府及監管單位的大力支持，使我們順利取得相關核准，按進度持續推動這項極具意義的投資。VSMC的首座十二吋晶圓廠，是世界先進公司致力於滿足客戶需求承諾、擴大我們製造能量，同時多元化全球製造基地的具體體現。」
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，「我們感謝所有相關政府機構迅速採取行動支持VSMC合資公司的成立。VSMC晶圓廠與恩智浦的混合式製造策略完全相符，有助於確保我們擁有一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地，以支持我們的長期成長目標。」
