郭明錤：iPhone Plus機型淪為可有可無　17系列將淘汰、新增超薄機型

郭明錤表示，新款超薄機型的定位並非取代Plus，而是蘋果嘗試在既有的iPhone產品線外，找到新的設計趨勢。超薄iPhone 17的產品定位不在於比拼硬體規格 (處理器、相機等)，而是聚焦在創新外觀設計。

根據已知消息，新款超薄機型螢幕尺寸約6.6，螢幕解析度約2,740*1,260，採用A19處理器（高階iPhone採用A19 Pro），動態島面積與目前的差不多，採用鈦鋁合金中框，鈦的比重低於目前的Pro與Pro Max的中框（其他iPhone 17機型都用鋁中框）。此外，該款機型將配備蘋果自研5G晶片，以及後方僅配備單顆廣角鏡頭。

郭明錤還在另外一篇文章說明，2025年將有2款新iPhone將捨棄高通5G晶片，分別是iPhone SE4以及這款超薄機型，將分別在春季、秋季發表會登場。