晶圓代工產業台積電獨好　研究報告：中系廠商特定製程價格醞釀補漲

TrendForce指出，觀察中國晶圓代工廠動態，受惠於中國半導體自主化等趨勢，中國廠商的產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求，已呈滿載情況。因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制拖延擴產進度，產能吃緊情境可能延續至年底，使得原採取低價競爭、以價換量的中國廠商表現有望止跌回升，甚至近一步醞釀特定製程漲價的底氣，主要會針對下半年CIS等產能相對吃緊，目前價格低於市場平均的製程節點，因為獲利壓力而補漲的措施，不能視為全面復甦的訊號，甚至價格仍未回到疫情期間的水準。

台廠則是受惠於於OOC（out of China）轉單需求，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70～80%，並未出現緊缺的狀況。

台積電則是維持在AI應用、PC新平台等高效能運算（HPC）以及智慧型手機高階機種挹注下，5奈米、4奈米至3奈米皆呈現滿載，今年下半年產能利用率可望突破100%，且能見度已延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，台積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

不過，2024年持續受到全球通膨陰影籠罩，終端需求復甦緩慢，庫存回補時強時弱，晶圓代工廠仍以價格優惠吸引客戶下單、藉此提高產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。至於2025年，全球也有新產能陸續釋出，包括台積電在日本熊本、力積電P5廠、中芯國際在北京與上海新廠等，預期成熟製程領域競爭仍相當激烈，可能影響未來議價空間。