TrendForce指出,觀察中國晶圓代工廠動態,受惠於中國半導體自主化等趨勢,中國廠商的產能利用復甦進度較其他同業更快,甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求,已呈滿載情況。因應下半年進入傳統備貨旺季,加上美國設備出口管制拖延擴產進度,產能吃緊情境可能延續至年底,使得原採取低價競爭、以價換量的中國廠商表現有望止跌回升,甚至近一步醞釀特定製程漲價的底氣,主要會針對下半年CIS等產能相對吃緊,目前價格低於市場平均的製程節點,因為獲利壓力而補漲的措施,不能視為全面復甦的訊號,甚至價格仍未回到疫情期間的水準。

台廠則是受惠於於OOC(out of China)轉單需求,力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下,產能利用率平均仍落在70~80%,並未出現緊缺的狀況。

台積電則是維持在AI應用、PC新平台等高效能運算(HPC)以及智慧型手機高階機種挹注下,5奈米、4奈米至3奈米皆呈現滿載,今年下半年產能利用率可望突破100%,且能見度已延伸至2025年,加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力,台積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

不過,2024年持續受到全球通膨陰影籠罩,終端需求復甦緩慢,庫存回補時強時弱,晶圓代工廠仍以價格優惠吸引客戶下單、藉此提高產能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。至於2025年,全球也有新產能陸續釋出,包括台積電在日本熊本、力積電P5廠、中芯國際在北京與上海新廠等,預期成熟製程領域競爭仍相當激烈,可能影響未來議價空間。


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