報告指出，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正，僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。
從排名來看，前五名出現劇烈變化，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單以及中國半導體自主化，超越GlobalFoundries與聯電成為第三，且在第二季在618年中消費節帶動供應鏈Smartphone與消費性電子急單挹注，8吋、12吋產能利用率有望較前季略提升，市占有望維持在第三。
GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。
台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由於其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。
三星仍位居第二，同樣遭逢智慧型手機淡季衝擊，加上Android中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%。展望第二季，雖然市場預期智慧型手機將重啟備貨，但調查顯示，第一季客戶有超備情形，導致第二季產量表現不如預期，加上在中國競爭力遭中系品牌侵蝕，三星目前在5奈米、4奈米、3奈米都缺乏具有規模的客戶、產能利用率低迷，預估營收將持平或僅較前季略增。
觀察第二季表現，TrendForce認為，因應中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與週邊IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單，但是成熟製程仍然受到總經風險、中國經濟疲弱，以及價格激烈競爭等利空因素影響，使得晶圓代工產業復甦緩慢，預估第二季前十大晶圓代工產值僅有低個位數季增幅度。
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