報導指出,最新一輪融資是2014年設立國家大基金以來規模最大,這引導中國半導體供應鏈發展,並發揮巨大作用。據《中國基金報》報導,大基金三期已經在上週五(24日)註冊,最大投資人是中國財政部,這吸引了數家中國大型國有銀行,以及上海、北京以及深圳等地方政府有關的投資機構的資金,中國6大國有銀行共計認繳1140億元人民幣(逾5000億元新台幣),詳細情況仍未公布。

從國家大基金的資料來看,一期就從中央政府、銀行與企業等實體籌資約1387億元人民幣(約為190億美元),吸引社會資金5000億元人民幣,2019年第二期挹注,籌資到2042億元人民幣(約280億美元),吸引社會資金6000億元人民幣,中國也為半導體產業提供廣泛性的政策支持機制,包括政府撥款、稅收減免、股權投資和低利息貸款。第三期的最終募資規模仍未公布,但按照先前籌資、最後達成的目標來看,可能更勝以往。

過去幾年,美國政府不斷切斷中國半導體產業取得先進製程晶片與生產設備供應給當地廠商的管道,中國政府則是為了擺脫美國限制,加速發展各方面的技術,包括半導體、噴射戰鬥機等關鍵領域,以及實現糧食與能源自給自足的目標。

Bernstein分析師Qingyuan Lin表示,晶片製造領域仍是這次基金配置的主要著力點,眼下該領域需要的資金投入最多。也有分析師指出,預計這筆資金將推動先進製程晶片製造技術的進步,例如AI晶片效能關鍵的高頻寬記憶體(HBM),目前中國半導體產業不具備這樣的生產能力。

中國半導體廠商投資大多以成熟製程為主,主要是受到美國晶片禁令影響,僅限於成熟製程的半導體設備仍然可以在一定程度下採購,這也是避免過度緊縮,恐導致半導體供應鏈再度斷鏈,衝擊美國民生物資價格的預防措施。

《CNBC》報導,紐約大學法學院兼職教授馬文彥指出,中國可能利用這筆資金,大力發展目前最火熱的AI晶片,因為包括輝達、AMD等AI晶片提供商都遭到美國禁令影響,只能出口算力遭到大幅減弱的H20 晶片,中國本土則是有華為910B這些AI加速器晶片,雖然表現甚至不如 H20 晶片。

研究諮詢公司龍洲經訊(GaveKal Dragonomics)稱,2024年中國新增的成熟製程產能,可能超過全球其他國家總和,中國也扶持了半導體生產設備與材料的發展。資料顯示,中國財政部在國家大基金的持股比重約17%。

中國致力於半導體自主化,但也傳出腐敗和浪費,國家大基金的一名高層就曾在2022年遭到中國反貪腐的調查機構指控,這也顯示中國雖然全力發展半導體產業,甚至無限制的擴張產能,但最終仍得回歸市場機制。


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