據韓媒《BusinessKorea》、外媒《 wccftech 》報導，魏哲家26日造訪了ASML荷蘭總部，以及工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF）德國總部。雖然魏哲家沒有公開行程，但是兩家公司的高層都在社群平台X透露魏哲家到訪的消息。
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強先前曾表示，台積電A16製造流程比預期快了許多，他認為不需要High-NA EUV 機台也能打造A16製程的晶片。張曉強解釋，他非常喜歡High-NA EUV 機台的性能，但是售價實在是太貴了。
張曉強提到，2奈米進展順利，採用奈米片（nanosheet）技術，目前奈米片轉換表現已經達到目標 90%，轉換成良率超過 80%，預計2025 年實現技術量產。A16製程按照先前規劃，將在2026年底量產，若按照張曉強所述，台積電可以在更先進的製程再採用High-NA EUV 機台，這使得台積電可以大幅降低生產成本，讓產品保持更好的競爭力
台積電說明，A16將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間， 藉以提升邏輯密度和效能， 讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
台積電在先進製程的對手英特爾先前宣布，將在Intel A18製程採用High-NA EUV機台，之後正式導入於Intel A14製程。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger） 上任後，致力推動英特爾晶圓代工服務，並在先前將負責晶片製造部門的「英特爾晶圓代工」（Intel Foundry）財報拆分，但從最新財報數據顯示，2023年該部門營收189億美元，不僅較前1年的275億美元大幅下滑，該部門的營運虧損也從2022年的52億美元擴大至70億美元。
季辛格坦言，EUV時代來臨之前，他們背負著巨大成本且毫無競爭力，但現在逐步汰換掉舊設備，並採用EUV機台，這會滿足愈來愈多的生產需求。但英特爾也指出，晶圓代工部門至少要花數年時間才能損益兩平。
另外一家先進製程廠商、三星集團會長李在鎔則是在4月到訪ASML關鍵合作夥伴蔡司（Carl Zeiss）的德國總部，以及拜會ASML高層，以強化三方的半導體聯盟，三星不僅邏輯IC的先進製程採用EUV機台，甚至在生產先進記憶體DRAM，也打算採用High-NA EUV機台。
三星近期也半導體事業暨裝置解決方案事業部門（Device Solutions）負責人，改由三星 SDI 前執行長、記憶體業務前高階主管全永鉉 (Young Hyun Jun) 接任，主要就是在關鍵記憶體業務遠輸給競爭對手，三星高層希望能重振半導體部門的發展步調，盡力追上其他競爭對手，來解決在先進製程落後給台積電，在AI伺服器處理器效能至關重要的HBM，落後給競爭對手美光、SK海力士的窘境。
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