據《日經亞洲評論》報導，半導體產業協會(SIA)、波士頓諮詢集團(BCG)近日釋出研究報告指出，直至2032年底，美國在10奈米以下製程的產能比重將來到28%，估計到時候中國只有2%。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在8日接受採訪指出，美國有將近92%的先進製程晶片從台灣提供，若是中國侵犯台灣，且藉此佔領台積電，恐怕對美國經濟有致命性的打擊。
目前在美國建造先進製程晶片生產線的，包括美國半導體巨頭英特爾，記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光，以及全球晶圓代工龍頭台積電，在亞利桑那州的建廠行動，預計台積電的先進製程都將在美國的生產線生產，2030年之前2奈米生產線預計也會在美國落地。
報告指出，美國晶片產能約佔全球10%，大部分位於亞洲，晶片法案有機會讓美國在未來10年的產能成長203％，直至2032年將佔全球晶片製造產能14％，若沒有該法案挹注，未來美國晶片製造產能將降至8%。
中國也了提高半導體自主化目標，投入了約1420億美元的政府補貼，但是直至2032年先進製程的產能也僅達2%。
由於中國半導體產業在以美國為首的包圍網抵制下，幾乎失去了自主發展先進製程的能力，但是仍積極在市場上掃購半導體設備，甚至是二手機台，中國晶圓代工龍頭中芯國際也在台積電前資深研發處長、現任首席執行長梁孟松帶領下，持續朝著中芯自己的7奈米技術推進，終於在去年協助華為推出搭載麒麟9000S的Mate 60系列手機，重新回到市場，但這也是花費鉅額所達成的結果，就毛利率表現來看，可能是以虧錢的方式替其打造晶片。
此外，中國半導體自主化也積極以成熟製程發展，主要是相關設備與材料供應並未被美國禁止。SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，中國直到2032年，在10奈米至22奈米的產能會從2022年的6%攀升至19%，28奈米以上晶片產能則是從33%攀至37%。
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