研調機構集邦科技（TrendForce）發布最新報告顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%達304.9億美元，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續，含中低階智慧手機AP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。
集邦表示，2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱及中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，十大晶圓代工營收年減約13.6%到1115.4億美元。2024年有望由AI需求帶動，營收有機會年增12%達1252.4億美元，台積電受惠先進製程訂單穩健，年增率大幅優於產業平均。
台積電基於智慧手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第4季晶圓出貨較第3季成長，帶動營收季增14%達196. 6億美元。7奈米以下製程營收比重自第3季59%上升至第4季67%，顯示高度仰賴先進製程，且3奈米產能與投片逐季到位， 先進製程營收比重有望突破7成大關。
三星則是同樣接獲部份智慧手機新機訂單，但是多半為28奈米以上製程周邊IC，先進製程主晶片與modem因客戶提前拉貨需求平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%達36.2億美元。第三季首次進榜的英特爾IFS（Intel Foundry Service）因CPU處於新舊產品交接之際、英特爾備貨動能不彰等，遭力積電及合肥晶合集成擠出十大。
集邦統計，2023年第4季全球晶圓代工廠市占率前10名依序為：台積電（61.2%）、三星（11.3%）、格羅方德（5.8%）、聯電（5.4%）、中芯（5.2%）、華虹集團（2.0%）、高塔半導體（1.1%）、力積電（1.0%）、合肥晶合（1.0%）、世界先進（1.0%）。
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