美國不斷擴大管制半導體設備及AI晶片出口中國,並串聯日本及荷蘭等盟國圍堵中國,中國半導體先進製程技術進展因而受阻;不過,在政府資金挹注和獎勵措施帶動,中國半導體產能仍將大舉擴增。

據國際半導體產業協會(SEMI)預估,中國晶片製造商2024年可能新增18座晶圓廠,月產能將達860萬片規模,年增13%,將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。

市調機構集邦科技指出,中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極,預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可望達39%水準,應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。

隨著中國大舉擴產,台灣及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預估,2027年韓國成熟製程產能占全球比重將降至4%,台灣成熟製程產能比重恐滑落至40%,台灣在全球半導體成熟製程龍頭地位面臨中國的挑戰。

此外,美國積極推動半導體在地生產,將壓縮台灣半導體先進製程產能占全球比重。集邦科技預估,2027年台灣先進製程產能比重將降至60%,反觀美國先進製程產能比重可望攀高至17%。

集邦科技認為,目前各國半導體扶植政策多半仰賴吸引現有晶圓廠前往投資設廠,不乏台廠海外布局貢獻,台灣仍扮演關鍵角色,尤其是最先進的製程仍會根留台灣。為確保台灣半導體既有優勢,台廠可以加強與國外合作,並交流彼此所長。(中央社)

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