美國不斷擴大管制半導體設備及AI晶片出口中國，並串聯日本及荷蘭等盟國圍堵中國，中國半導體先進製程技術進展因而受阻；不過，在政府資金挹注和獎勵措施帶動，中國半導體產能仍將大舉擴增。
據國際半導體產業協會（SEMI）預估，中國晶片製造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片規模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。
市調機構集邦科技指出，中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可望達39%水準，應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。
隨著中國大舉擴產，台灣及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預估，2027年韓國成熟製程產能占全球比重將降至4%，台灣成熟製程產能比重恐滑落至40%，台灣在全球半導體成熟製程龍頭地位面臨中國的挑戰。
此外，美國積極推動半導體在地生產，將壓縮台灣半導體先進製程產能占全球比重。集邦科技預估，2027年台灣先進製程產能比重將降至60%，反觀美國先進製程產能比重可望攀高至17%。
集邦科技認為，目前各國半導體扶植政策多半仰賴吸引現有晶圓廠前往投資設廠，不乏台廠海外布局貢獻，台灣仍扮演關鍵角色，尤其是最先進的製程仍會根留台灣。為確保台灣半導體既有優勢，台廠可以加強與國外合作，並交流彼此所長。（中央社）
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