官方稱，M3系列晶片搭載的新一代圖形處理器實現Apple晶片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高，還引入一項全新技術—動態緩存，同時帶來首次登陸Mac的硬體加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，渲染速度與M1系列晶片相比最快可達2.5 倍，中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比M1的相應核心分別快30%和50%，神經網絡引擎也比M1晶片快60%。
IT之家報導，M3配備8核CPU，10核GPU，24GB記憶體，速度最高比M2提升20%；M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB記憶體，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配備16核CPU，40核GPU，128GB記憶體，速度最高比M2 Max提升20%。
蘋果介紹，M3系列晶片中的新一代圖形處理器實現Apple晶片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。不同於傳統圖形處理器，它具備動態緩存功能，因而可對硬體中記憶體的使用進行實時分配。在動態緩存功能的加持下，每項任務對記憶體的消耗精準符合所需。此項業界首創技術對開發者透明，為打造全新圖形處理器架構提供基石。它大幅提高圖形處理器的平均利用率，進而給要求更苛刻的專業級App及遊戲的表現帶來顯著提升。
在M3系列晶片支援下，硬體加速光線追蹤功能首度登陸Mac。光線追蹤技術能夠模擬光線在場景中的表現，從而幫助App創造出栩栩如生、逼真的畫面。透過這一功能和全新圖形處理器架構，專業級App的運行速度最高可達到M1系列晶片的2.5 倍。
此外，全新圖形處理器還給Mac帶來硬體加速網格著色功能，實現圖形處理能力和能效的雙重提升，更可支援遊戲和對圖形處理要求高的App，呈現視覺效果更復雜的場景。官方稱，M3圖形處理器在功耗減半下，即可達到與M1相當的性能，在峰值功耗下更可實現高達65%的性能提升。
M3家族中的所有晶片均搭載Apple晶片的統一記憶體架搆。這帶來高帶寬、低延遲，以及無出其右的高能效。此外，M3晶片支援的記憶體容量最高達128GB，這使過去無法在筆電處理的工作流成為可能，例如AI開發者現可運行包含數十億個參數的規模更大Transformer模型。
M3、M3 Pro和M3 Max晶片還引入增強型神經網絡引擎，用於加速強大的機器學習（ML）模型。與M1系列晶片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達60%的速度提升，進一步加速 AI/ ML工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私。
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