Client SSD方面，由於原廠及模組廠均積極漲價，促使PC OEM欲在價格相對低點預備庫存，採購量會較實際需求量高。而供應商為擴大位元出貨量，已在第3季推出促銷，故Client SSD價格沒有更多下跌空間。
另一方面，主流製程減產及高階client SSD供應廠商較少，給予原廠更好的議價能力，因此高低階產品可望一併上漲，預估第4季PC Client SSD合約價季漲幅8~13%。
Enterprise SSD方面，北美雲端服務業者（CSP）庫存仍高，但部份伺服器品牌業者需求已較上半年復甦，備貨動能漸增，中國地區的訂單則在CSP業者庫存已下降至合理水位，加上二線電商旺季需求增加，第4季Enterprise SSD總體採購需求可望成長。隨著NAND wafer價格自8月率先起漲，在供應商議價態度轉趨強硬之下，預估第4季Enterprise SSD合約價格季漲幅約5~10%。
eMMC方面，下半年主要仰賴電視出貨和部分智慧型手機需求支撐，但實際上採購動能並不積極。在原廠強勢的漲價的態勢下，從wafer端延伸至成品，模組廠報價也因反應成本而上調，買方在庫存偏低的基礎下只能提前進行採購，故推升eMMC漲勢，且原廠漲價目標不限大小容量及應用。同時，由於原廠減產也擴及生產eMMC的主流製程，貨量逐漸減少，客戶即便提出的採買量也可能僅能得到部分供應，因此預估第四季eMMC合約價季漲幅約10~15%。
UFS方面，受惠於新機發布、季節拉貨效應及部分品牌力保市占率，故智慧型手機OEM傾向在第4季將零組件庫存提升至安全水位，帶動採購動能增温。由於UFS 4.0供應有限，且產品集中採用先進製程，故漲幅最明顯，至於其他成熟UFS產品雖然有足夠的庫存因應，加上供應商為數眾多，但各家原廠不願再以低價賠售，選擇調漲價格，預估第4季UFS合約價季漲幅可達10~15%。
NAND Flash Wafer方面，繼三星減產幅度擴大至50%後，其他原廠也維持節制的投片策略，部分製程與容量在減產已逾半年後，呈現結構性的供應緊張，皆有利原廠在價格上掌握主導優勢，目前觀察第4季市場幾乎已無低價貨源可採購，但買方仍傾向維持高庫存而持續採買。近期原廠希望盡快將價格拉高至現金成本之上，預估第4季NAND Flash Wafer合約價將強勢上漲，季漲幅約13~18%。
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