GPU是生成式AI的大腦，ChatGPT就是採用輝達A100和H100，而輝達把這部分的所有訂單外包給台積電。
BUSINESS KOREA指台積電勝出的關鍵是先進封裝技術CoWoS，在製程已在最近達到人類髮絲厚度20萬分之1的極限，封裝技術作為提高半導體性能的一種方式，受到高度重視。
報導指出，在封裝過程中，晶片以3D方式堆疊在單個薄膜中，可縮短晶片彼此間的距離，加快晶片之間的連結速度，從而帶來高達50%甚至更多的巨大性能提升。晶片堆疊和封裝的方式，會對晶片的性能造成顯著差異。
台積電是在2012年推出CoWoS，此後不斷升級封裝技術。與此同時，全球半導體產業也出現結合記憶體、系統半導體等不同半導體的新技術，創造了全新類別的半導體（即異質整合）。除了CoWoS，台積電還有其他封裝技術。
如今，輝達、蘋果和超微若沒有台積電及其封裝技術，將無法打造核心產品。
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