GPU是生成式AI的大腦,ChatGPT就是採用輝達A100和H100,而輝達把這部分的所有訂單外包給台積電。
BUSINESS KOREA指台積電勝出的關鍵是先進封裝技術CoWoS,在製程已在最近達到人類髮絲厚度20萬分之1的極限,封裝技術作為提高半導體性能的一種方式,受到高度重視。
報導指出,在封裝過程中,晶片以3D方式堆疊在單個薄膜中,可縮短晶片彼此間的距離,加快晶片之間的連結速度,從而帶來高達50%甚至更多的巨大性能提升。晶片堆疊和封裝的方式,會對晶片的性能造成顯著差異。
台積電是在2012年推出CoWoS,此後不斷升級封裝技術。與此同時,全球半導體產業也出現結合記憶體、系統半導體等不同半導體的新技術,創造了全新類別的半導體(即異質整合)。除了CoWoS,台積電還有其他封裝技術。
如今,輝達、蘋果和超微若沒有台積電及其封裝技術,將無法打造核心產品。
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