台灣半導體產業的發展，由封裝、測試開始，進而進入IC設計、IC製造，從無到有，蓽路藍縷，一步一腳印，歷經半個世紀的淬鍊，方能有今日在全球半導體產業的地位。
1966年美國GME公司，在高雄加工出口區成立「高雄電子」從事電子計算機、電子琴等晶片的封裝、測試。1969年荷蘭飛利浦公司在台灣成立「飛利浦建元」公司，1970年美國德州儀器等公司進駐台灣，從事IC封裝、測試，成為台灣半導體產業的先河。
本土公司「環宇電子」於1969年開始作電晶體、積體電路的封裝，「菱生精密」於1970年開始積體電路封裝，「華泰電子」於1971年開始積體電路封裝，台灣IC封裝測試產業，從1960年代起，即開始發展。
1976年工研院與美國RCA公司簽訂十年技術轉移合約，引進IC製造技術。除了轉移技術外，也培訓台灣人才。在此合約下，台灣派出多批人員赴美學習IC製造、設計及經營管理IC製造廠。
1977年10月底，由RCA技轉建立的IC示範工廠開工生產，開啟台灣IC產業的里程碑。這座示範工廠是台灣第一座IC製造廠，為7.5微米製程的3吋晶圓廠`，量產6個月後，良率高達7成，讓技術授權夥伴RCA訝異不已。
工研院取得IC製造技術後，下一步是成立「衍生公司」在民間成立IC製造公司，「點燃」台灣IC產業的「生命之火」。1980年5月，聯華電子(聯電)成立，總經理為杜俊元博士(華泰電子的創辦人)，董事長為工研院院長方賢齊。
聯電不僅獲得工研院電子所IC製造技術的全部授權，而且很多參與RCA技術轉移的「種子部隊」，也加入聯電，共同創建台灣第一個IC製造公司。
1981年10月，當時任工研院電子所副所長的曹興誠，在眾多的人選中，脫穎而出，被選出擔任聯電副總經理。三個月後，杜俊元離職，曹興誠接任聯電總經理，在他的領導下，聯電創造許多奇蹟，為台灣半導體產業的發展，立下「汗馬功勞」。
聯電第一個晶圓廠是設立於新竹科學園區的4吋晶圓廠，於1982年竣工開始量產。當時半導體公司的營運模式為「整合元件製造廠」(IDM)，聯電也不例外，必須開發製造自己的IC，以自己的品牌行銷。
初期聯電沒有設計IC的能力，因此所有的產品皆來自電子所，由於電子所也在市場上販賣同樣的IC，兩者互相競爭，逼使聯電建立自己IC設計團隊，同時也向某些IC設計公司授權生產IC。
1982年美國開放電話機市場，消費者不必限定向電信公司購買電話機，可以直接在市場購買電話機，這可以降低用戶購買電話機的成本，造成美國電話機市場快速成長。
聯電抓住電話撥號IC市場，積極布局生產，鎖定封裝供應商的產能，以應付「大爆發」的市場，由此可見曹興誠經營手法的靈活。
早期聯電的產品以消費IC為主，諸如電話撥號IC、電子錶IC、音樂IC等，這類IC有很多競爭者，造成市場波動大。PC市場崛起後，PC相關的IC市場大，對聯電有很大的吸引力。
此時IC設計公司也開始冒出，由於大部分的IC設計公司沒有晶圓廠，因此它們必須尋求IC廠的支援，晶圓代工的需求快速增加。聯電看到這方面的需求，開始承接IC設計公司的代工訂單。
1987年台積電成立，為全球第一家「純晶圓代工」廠，讓IC設計公司可以免除「無晶圓廠」的憂慮。台積電開拓擴大晶圓代工的市場，對聯電而言是「競爭」也帶來「機會」。1980年代的聯電，悠遊於IDM及晶圓代工間，公司開發很多PC相關的IC，諸如SRAM、晶片組IC、周邊產品IC等等，甚至開發出486相容CPU。
另一方面，聯電也積極拓展晶圓代工市場，從而發現晶圓代工市場的潛力。不過IDM兼晶圓代工的商業模式，最大的缺點是IC設計公司會擔心自己的設計「外洩」，同時在產能吃緊時，恐IDM公司會將產能優先分配給自己。
聯電可能體會到這種情況，因此於1995年起轉型為純晶圓代工廠，將原本公司內的IC設計部門，分拆出去，成立獨立的IC設計公司。聯發科、聯詠等「聯字輩」的IC設計公司，之後大放異彩，成為台灣IC設計業的中流砥柱，這也許出乎當時聯電高層的意料之外。
聯電轉型為純晶圓代工廠數個月後，聯電又出奇招宣布與美、加11家IC設計公司合資設立聯誠、聯瑞、聯嘉三家公司，合資建立3座8吋晶圓廠。聯電出資35%，並且取得15%技術股。合資的IC設計公司，除了可取得合資廠優先下單的權利，同時將來合資廠若上市後，也可賣出股票獲得資本利得。
聯電這個「奇招」，讓它能以較小的資本支出建立產能，厚植追趕台積電的實力。
1997年8月聯瑞半導體，開始試產，9月產能即衝到3萬片。聯瑞總經理許金榮原為台積電廠長，對晶圓代工的工廠管理有獨到之處，無怪乎能有此佳績。可惜的是10月，聯瑞發生一場大火，廠房付之一炬，損失超過百億，燒掉聯電追趕上台積電的契機。
從營業額來看，2000年，聯電營業額為1050.8億元，台積電為1662.3億元，聯電營業額為台積電的63.2%。2010年，聯電營業額為1204.3億元，台積電為4195.4億元，聯電營業額為台積電的28.7%。，2020年，聯電營業額為1768.2億元，台積電為13392.6億元，聯電營業額為台積電的13.2%。
聯電與台積電營業額的差距愈來愈大，然而聯電對台灣半導體製造業立下的「汗馬功勞」不容忽視，沒有聯電早期的「衝刺」，台灣半導體產業可能無法達到今日的規模。
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