據陸媒IT之家報導,有博主@鴻漾科技在抖音上分享一段影片,展示iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的CAD設計圖(電腦輔助設計圖)。

影片顯示,這2款高階機型將取消分體式音量加減鍵和側面靜音開關,而是有一個整體的細長按鍵來調整音量。

同時,自2007年第1代iPhone以來一直存在的靜音開關,預計將變成一個按鍵,需要按下操作。

iPhone於16年前問世就有上下撥靜音鍵,今年將變成一個按鍵(小圈),還會換成一個整體的細長按鍵(大圈)來調整音量,而不是原本的分體式音量加減鍵,但這2個按鍵都不會真正移動,而是壓力感應。翻攝IT之家
iPhone於16年前問世就有上下撥靜音鍵,今年將變成一個按鍵(小圈),還會換成一個整體的細長按鍵(大圈)來調整音量,而不是原本的分體式音量加減鍵,但這2個按鍵都不會真正移動,而是壓力感應。翻攝IT之家

據爆料,這2個按鍵都採用固態設計,即不會真正移動,而是透過內置的2個Taptic Engine馬達模擬按壓感覺,類似於最新款iPhone SE上的Home鍵或MacBook上的Force Touch觸控板。

iPhone 15全系皆採USB-C接口。翻攝IT之家
iPhone 15全系皆採USB-C接口。翻攝IT之家

此外,15 Pro及15 Pro Max還將使用鈦合金材質打造機身,提升耐用性和輕便性。同時,螢幕邊框也將變得更窄,達到智慧手機史上最窄水準。當然,新機還會全系列採用USB-C接口。

標準版iPhone 15和iPhone 15 Plus則仍然保留原有的物理按鍵設計。

iPhone 15 Pro系列將使用鈦合金材質打造機身。翻攝IT之家
iPhone 15 Pro系列將使用鈦合金材質打造機身。翻攝IT之家
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