對於台積電加碼投資美國廠，是否掏空台灣優勢，陸行之也提出另類看法，台積電加碼美國400億美元，也讓他擔憂獲利和殖利率遭到稀釋，但從另一角度想，也或許是400億美元是多報成本，實際上沒有花那麼多，就事先申請到美國補助再說。
國泰銀行舉辦2023全球投資趨勢論壇，邀請陸行之與會，展望半導體產業，陸行之提出看法，目前估計台積電產能利用率在明年第三季反彈，今年是逐季往下走，明年將逐季往上走，因此股市也是看逐季往上走，「最糟狀況已經過了」，明年就開始「無基之彈」，相較晶圓代工，IC設計相對看好。且俄烏戰爭如果真的結束，半導體衰退週期就真正告段落。
美商務部今年10月7日祭出擴大大中國半導體管制，包括加大高速傳輸和晶片、半導體設備、美國人才等管制。陸行之說明，中國未來會把所有資源放在成熟製程的擴充，台灣成熟製程本來很不錯，但未來可能會受到影響。
陸行之也預估，如果以台積電產用率來看，1997年亞洲金融風暴產用率55 %，2000年科技風暴產用率44%，2008年金融海嘯降至33%，這次產能利用率將降到66%。
台積電矽盾這兩年開始出現全球布局，陸行之點出，主要是美國軍方浮現的看法，如果中國透過武力或和平等各種方式拿下台灣，美國會把台灣當成中國一部分處理，就是不賣設備給台積電，台積電某種程度就毀了。
陸行之也分析，而美國另一種方式就是炸毀台積電先進製程，因此不管是靠美國、靠中國近一點，通通都不對，因此現在只能透過市場分散風險。去美國和日本設廠都是分散風險的策略，如果以效率來看，可能日本半導體廠後續要留意。
陸行之認為，為防堵中國，美國會將韓國日本拉起來一起做管制，設備和材料中國會自己開發，並傾國家之力投入，但需要10年至20年，台積電先進製程台灣廠仍會保持3年的先進製程差距。
陸行之也點出未來10年大趨勢在車用、數據中心和工業用晶片，不用再看手機、PC產業，半導體將驅動數位化、減碳自動化、自駕、後5G應用，AI晶片趨勢持續下，90%都需要先進製程，因此將支撐半導體明年展開反彈攻勢。
不過陸行之也幫大家打了預防針，分析師如果看個70%至80%準就很厲害，像是他也是載板的股東，但最後他也是被洗出去。
★快點加入《壹蘋》Line，和我們做好友！
★下載《壹蘋新聞網》APP
★FB按讚追蹤《壹蘋新聞網》各大臉書粉絲團，即時新聞到你手，不漏任何重要新聞！
