環球晶圓指出，受通膨及消費者信心水準下降影響，消費型產品需求疲軟，致小尺寸產品拉貨力道放緩、墊高庫存水位，然隨著下游廠商調整出貨量，預計明年上半庫存將逐漸去化；大尺寸及特殊晶圓(FZ、SOI)因強勁的車用與工業應用支撐而持續熱絡；電動車和淨零碳排等政策激勵，化合物半導體市場規模預期將迅速擴大。目前環球晶圓除小尺寸晶圓稼動率稍微鬆動外，大尺寸及特殊晶圓皆滿載生產。
環球晶圓透過擴增現有產能(Brownfield)及興建新廠(Greenfield)的雙軸擴產策略，積極布局先進製程使用的大尺寸晶圓及化合物半導體，其在產品光譜的佔比將大幅提升，產品組合亦更加優化。
目前總計在6個國家、9個廠區的現有產能擴充計劃順利進行中，產能將於2023年下半至2024年陸續開出；美國德州的全新12吋矽晶圓廠於日前舉行動土典禮，將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，產能預計於2025年開出，正值半導體產業調整完畢，景氣上揚之際。環球晶圓的絕大部分產能受長約覆蓋，較不受市場短期波動影響。
環球晶圓強調，著眼於半導體產業長期發展趨勢，客戶持續與環球晶圓洽談新的長約以鞏固未來產能，產品包括傳統矽晶圓與FZ、SOI與化合物半導體等利基產品，環球晶圓藉此得以迅速掌握終端科技創新商機、更進一步擴大領先優勢，有望為營收注入新的成長動能，未來營運樂觀可期。
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