根據 TrendForce 調研，此次更新的限制範疇主要在邏輯 IC（例如 FinFET 或 GAAFET）的 16/14nm 或更先進製程、DRAM 的 18nm 或更先進製程、NAND Flash 晶片的128層或更高層數產品3個部分。
晶圓代工部分，針對設備供應，在 SMIC 2020 年被列入實體清單後，根據 TrendForce調查，美商務部針對美系設備商欲出口16nm（含）以下的設備至未被列入實體清單的中系晶圓廠，包含 HuaHong Group 等。
甚至外資位於中國境內的生產基地，皆須經過審核方能執行，因此目前中系晶圓廠皆多半以28nm及以上的製程發展為擴產（廠）主軸，而中系以外的晶圓代工廠則僅有台積電南京以28nm擴產為主，未有先進製程規劃。
TrendForce指出，儘管中系晶圓廠積極與中國本土、歐系及日系設備商合作，企圖發展非美系產線，並已轉以發展28nm及以上的製程為主，但該禁令形同完全扼殺中國發展14/16nm及以下先進製程擴產及發展的可能性，且28nm及以上的製程擴產亦須經過曠日廢時的審查流程。
此外，繼8月底將NVIDIA A100/H100及AMD MI250等應用於HPC領域的高階GPU列入管制範圍內後，本次禁令擴大其限制範圍，未來針對美系廠商，包含應用於datacenter、AI、supercomputer等HPC領域的CPU、GPU、AI accelerator等，皆需要經過審核方可出口至中國。
除此之外，各晶圓代工廠恐怕將無法再為任何中系 IC 設計公司製造任何上述提及的HPC相關領域晶片。
TrendForce 認為，無論中系或美系IC公司，目前HPC相關晶片多半委由台積電進行製造，製程主流為7nm、5nm或部分12nm。
未來不論是美系廠無法再出口至中國市場，或是中系廠無法進行開案、量產投片，都為台積電7nm、5nm製程未來的訂單狀況帶來負面影響。
★快點加入[《壹蘋》Line]，和我們做好友！★
★追蹤壹蘋新聞網各大粉絲團，即時新聞不漏接★
[壹蘋娛樂粉專]
[壹蘋新聞網粉專]
