
東京「半導體同盟」論壇 台日共構民主價值、科技互補與人才生態系三大支柱
...可與台灣的硬體製造優勢更緊密結合,建議可直接與台灣晶片設計和零組件供應商合作,結合日本的品牌力與台灣...
...可與台灣的硬體製造優勢更緊密結合,建議可直接與台灣晶片設計和零組件供應商合作,結合日本的品牌力與台灣...
...多種運算核心,降低異構系統開發複雜度。該生態系涵蓋晶片設計商、CPU 與 IP 夥伴,能支援從模型訓...
...工智慧(AI)與高效能運算(HPC)市場持續擴張,晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇,帶動探針卡與...
...10 電子束量測系統,專為 3D 結構邏輯與記憶體晶片設計,是業界首款採用冷場發射(CFE)技術的量...
...競爭力。 AI應用蓬勃發展,手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測持續推出...
...先進封裝與測試服務供應商,製造據點橫跨三大洲,協助晶片設計與製造商加速產品導入市場,在先進封裝、系統...
...台,以及跨領域應用,並成立三個技術小組:第一組專注晶片設計與規格,由台積電等大廠主導;第二組聚焦先進...
...U,Broadcom/Marvell的ASIC這些晶片設計商相對不利,也對AI應用公司競爭同業Goo...
...的廣大潛力。他進一步說明,未來產業必須持續開發AI晶片設計、封裝與系統應用的創新模式,提升設計與製程...
...謝克直言,這是一場跨領域、跨供應鏈的合作競賽,唯有晶片設計商、雲端服務商與光電技術供應鏈共同投入,才...
...後續中後段設計奠定基礎,帶來穩定的成長動能。 除晶片設計外,擷發科針對影像辨別AI服務需求,開發跨...
...副總裁、AMD 首席核心架構師,主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於「大師論壇」專場演講中,剖析運...
...,市場關注AI技術正加速導入工業製程與終端應用,從晶片設計、製造、封測,到零組件、組裝、電力供應,0...
...454)、瑞昱(2379)等具先進製程、晶圓代工及晶片設計優勢的半導體龍頭,長期基本面不看淡,不僅有...
...「AI驅動未來模擬,開啟研發新世代」為主題,展示從晶片設計、封裝模組到整機系統的跨層級模擬解決方案,...
李祥宇表示,AI已成為推動產業轉型的最大力量,從晶片設計、系統整合到電力供應,AI的影響已滲透整條供...
...出最新天璣9500和GB10晶片,並且在AI和車用晶片設計的營收有望持續增長。 游日傑補充,007...
...個機制「片上治理機制」,美國政府需要成立部門,協調晶片設計、生產、製造的各個環節,包括協調企業和盟友...
...華電腦(Cadence Design)執行長。這家晶片設計軟體商遭控在此期間,非法出售產品給一所據信...
《路透》報導,益華電腦控違反出口管制,非法出售晶片設計軟硬體給代表中國人民解放軍國防科技大學的幌子公...