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挑戰輝達霸主地位!高通推出2款AI晶片與機櫃 股價暴漲逾2成

挑戰輝達霸主地位!高通推出2款AI晶片與機櫃 股價暴漲逾2成

【記者呂承哲/台北報導】高通(Qualcomm)宣布,推出下一代專為資料中心 AI 推論最佳化的解決方案 Qualcomm AI200 與 AI250 加速卡與機櫃。基於公司在 NPU 技術的領導地位,兩款產品提供機櫃級效能與更大記憶體容量,以更實惠、更佳的效能比推動生成式 AI 推論加速,成為資料中心追求可擴展、節能與高效率 AI 部署的重要里程碑。

博通宣布推出第三代CPO乙太網路交換器 採台積電COUPE封裝技術

博通宣布推出第三代CPO乙太網路交換器 採台積電COUPE封裝技術

【記者呂承哲/台北報導】博通(Broadcom)宣布推出第三代共同封裝光學(CPO)技術的 102.4 Tbps 乙太網路交換器 Tomahawk 6 – Davisson(TH6-Davisson),正式進入量產供貨階段。TH6-Davisson 是專為加速 AI 網路而設計的旗艦級交換平台,是目前業界 CPO 交換器頻寬的兩倍,為資料中心效能樹立全新標竿。

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