創見推出全新CFX735系列CFast記憶卡 內建防寫保護
【記者呂承哲/台北報導】嵌入式記憶體儲存領導品牌「創見資訊(Transcend Information, Inc.)」推出全新CFX735及CFX735I CFast記憶卡,配備資料防寫保護功能,專為保護資料安全與高效穩定寫入的專業應用設計。此系列記憶卡採用112層3D NAND Flash技術,搭載SATA III 6Gb/s傳輸介面,提供卓越的讀寫速度與超大容量,無論在資料密集型應用,或是嚴苛環境中,皆可穩定運行。
【記者呂承哲/台北報導】嵌入式記憶體儲存領導品牌「創見資訊(Transcend Information, Inc.)」推出全新CFX735及CFX735I CFast記憶卡,配備資料防寫保護功能,專為保護資料安全與高效穩定寫入的專業應用設計。此系列記憶卡採用112層3D NAND Flash技術,搭載SATA III 6Gb/s傳輸介面,提供卓越的讀寫速度與超大容量,無論在資料密集型應用,或是嚴苛環境中,皆可穩定運行。
【記者呂承哲/台北報導】美光科技(Micron Technology)於11月14日宣布,其最新產品6550 ION NVMe SSD 已通過客戶驗證,成為全球容量最大的60TB資料中心SSD。該產品是業界首款支援 E3.S與 PCIe Gen5介面的60TB SSD,專為滿足超大規模資料中心需求而設計,延續前一代6500 ION SSD的成功經驗,提供卓越的計算效能、節能表現與機櫃容量效益。
【記者呂承哲/台北報導】調研機構集邦科技(TrendForce)於16日舉行的「AI時代半導體全局展開 – 2025科技產業預測」研討會上,數位分析師針對晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦科技研究副理喬安以「從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展」為題,分析了過去幾年及未來半導體產業的變化,並重點探討產能利用率、產能擴張及地緣政治對市場的影響。
【記者呂承哲/台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新市場研究報告,預計從2025年到2027年,全球半導體設備支出將達到創紀錄的4000億美元,主要是12吋晶圓廠的本地化行動推進以及對資料中心和邊緣裝置所使用的AI晶片需求不斷推升所致,尤其又以中國、南韓以及台灣為主。
【記者呂承哲/台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查,由於server終端庫存調整接近尾聲,加上AI刺激大容量存儲產品需求,2024年第二季NAND Flash價格持續上漲,但因為PC和智慧型手機買方庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價則增加15%,總營收達167.96億美元,較前一季成長14.2%。
【記者呂承哲/台北報導】日前摩根士丹利(大摩)研究報告突然變臉,本來看好AI拉升記憶體需求,尤其是DRAM與高頻寬記憶體(HBM)供不應求,預計市場缺口達23%,甚至將出現超級週期,沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」,如今,美光公布最新財報,營收年增達93%,財測也高於市場預期,並喊出HBM供不應求,讓該公司股價盤後大漲近15%。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子在近期被媒體報導指出,其3奈米GAA技術良率低,甚至在年初還保持在個位數,之後才逐步爬升至20%,但仍離量產的60%水準相差甚遠,導致搭載在自家旗艦手機的Exynos 2500晶片量產出現問題。對此,有媒體報導指出,三星目前在南韓平澤P4工廠,可能會把產能讓給記憶體晶片生產,同時放棄先進製程擴產計畫,全力衝刺高頻寬記憶體(HBM)。
【記者呂承哲/綜合外電】日本記憶體NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)傳出,已經向東京證券交易所提出上市申請,目標是在今年10月首次公開發行(IPO),上市估值預計超過1.5兆日圓,有望成為日本2018年以來最大規模IPO。
【記者呂承哲/台北報導】蘋果秋季發表會在即,根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查,即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器,並為了支援Apple Intelligence,將DRAM全面升級。TrendForce表示,市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵,加上2023年基期較低,預估蘋果4款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支,年增近8%。
【記者呂承哲/台北報導】美國半導體設備大廠Lam Research 科林研發(股票代號:LRCX)推出Lam Cryo 3.0 ,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力。Lam Cryo 3.0 利用超低溫、高功率侷限電漿反應器技術和創新的表面化學製程,以業界領先的精度和輪廓控制進行蝕刻。
【記者呂承哲/台北報導】PCB龍頭廠臻鼎-KY週二(13日)召開線上法說會,第二季營收為新台幣324.11億元,年增37.7%,創下歷年同期次高,稅後淨利為新台幣6.67億元,歸屬母公司淨利為新台幣4.86億元,每股盈餘(EPS)為新台幣0.51元。 臻鼎表示,本來預估第二季營收在客戶產品新舊轉換期影響之下將較第一季回落,但實際營收與前季約略相當,優於原先預期,四大產品應用同步達雙位數年增,其中,IC載板及車載/伺服器/基地台4大產品線創下單季歷史新高。
【記者呂承哲/台北報導】研調機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出,受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格,加上HBM等高附加價值產品崛起,預估DRAM及NAND Flash產業2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。
【記者呂承哲/台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)在9日發布最新行業研究報告,2024年的全球半導體設備銷售額將達到1090億美元、年增3.4%,超越2022年1074億美元紀錄,創下歷史新高紀錄,估計2025年仍會持續上升,擴大至1280億美元,持續改寫新高。
【記者曾佳俊/綜合報導】全球AI商機蓬勃發展,台灣人工智慧協會(TAIA)主辦的「AI Talk專題演講」昨日登場,群聯電子技術長林緯受邀說明aiDAPTIV+技術方案的革命性技術創新和生態系統發展,現場互動熱絡。他說,透過群聯方案,連到廟裡拜拜解籤「嘛ㄟ通」,甚至醫療領域也助益甚大,這項革命性的方案,大幅降低成本,aiDAPTIV+獲得高度關注。
【記者陳修凱/台北報導】據TrendForce研究顯示,儘管適逢傳統淡季需求呈現下降趨勢,但為避免缺貨,買方持續擴大NAND Flash產品採購以建立安全庫存水位,而供應商為減少虧損,對於推高價格勢在必行,預估2024年第1季NAND Flash合約價季漲幅約15~20%。
【記者陳修凱/台北報導】 TrendForce表示,第3季NAND Flash市場變化主要轉捩點為三星(Samsung)積極減產的決策,之前買方認為終端需求能見度仍低,擔憂旺季不旺,因此維持低庫存、緩提貨的採購策略。隨著龍頭業者大幅減產,買方出於對供應將顯著減少的預期心理,採購態度轉趨積極。第3季底時NAND Flash的合約議價方向已朝止跌甚至漲價發展,促使第3季NAND Flash位元出貨季增3%,整體合併營收92.29億美元,季增2.9%。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工大廠力積電周二(21日)召開股東常會,由總經理謝再居主持,展望2024年,受惠於AI浪潮發展,力積電藉由開發多年的WoW(Wafer-on-Wafer)封裝技術,從大型的伺服器、預算中心,擴展到特殊應用的邊緣運算AI的小平台,提供高頻寬、低耗電的解決方案,此外,銅鑼廠也有新業務機會,期望從下半年開始,等待客戶調整完畢後,成效就會逐步顯現。
【記者呂承哲/綜合外電】中國電信巨頭華為自2019年在川普政府時期被列入實體清單,先進晶片供應遭到阻斷,美國政府也在進入拜登政府時期,持續加強針對半導體產業的打擊,這也導致華為當時必須停止先進晶片的開發,同時被迫出售旗下手機子品牌榮耀,然而,在2023年華為推出了Mate 60系列手機,並搭載採用中芯7奈米的麒麟麒麟9000S,讓美國政府相當震驚。外媒報導指出,中國廠商為了扶持華為卯足全力,華為實際研發進程,對外也是保密到家。
全球記憶體品牌十銓科技致力於為消費者提供多元最佳儲存解決方案,18日精心推出採用最新 3D QLC NAND 技術的 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固態硬碟,以領先技術結合大容量需求趨勢,滿足日常系統與文件儲存。
【記者陳修凱/台北報導】據TrendForce研究顯示,由於供應商嚴格控制產出,NAND Flash第4季合約價全面起漲,漲幅約8~13%。展望2024年,除非原廠仍能維持減產策略,且需要留意伺服器領域對Enterprise SSD需求是否回溫,否則在缺乏需求作為支撐的前提下,NAND Flash要延續漲勢將有難度。