積極布局海外市場 博盛Dr.MOS搶攻AI PC與伺服器商機
【記者呂承哲／台北報導】功率場效電晶體（MOSFET）設計公司博盛半導體（7712）舉行上櫃前說明會，專注於設計開發、應用服務與銷售，並透過先進技術和全球布局，產品應用面相當廣泛，從電力轉換到電動車，再到再生能源和伺服器，成為功率半導體市場的重要參與者。
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
鴻海法說會｜輝達GB200機櫃開發時程不變！ 鴻海搶首批交貨、Q4開始出貨
【記者呂承哲／台北報導】鴻海在週三（14日）線上法說會指出，關於外界高度關注，客戶AI領域的進展，鴻海發言人巫俊毅表示，在客戶強勁需求的帶動下，集團第二季AI伺服器營收季增超過六成，占整體伺服器營收占比達到四成以上。鴻海也結合雲與網的能力，成為目前唯一具備完整AI供應鏈垂直整合能力的供應商，可以為客戶提供完整的解決方案。
美國關稅制裁激起轉單潮 台灣晶圓代工廠稼動率加速回升
【記者呂承哲／台北報導】拜登政府發出對中國進口產品新一波的關稅制裁，決議在2025年前對中國製造的半導體產品課徵50%關稅，全球市場研究機構集邦科技TrendForce發布最新研究報告指出，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率（稼動率）上升幅度優於預期。
興櫃戰略新板 添新兵博盛半導體
【記者林巧雁／台北報導】博盛半導體（7712）今日登錄興櫃戰略新板，主辦券商為兆豐證券。博盛實收資本額新台幣2.94億元。
中國成熟製程產能佔比2027年擴大至33% 研調估這些台灣半導體廠首當其衝
【記者陳修凱／台北報導】據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比將從49%降至42%。
鴻海與國巨攜手加速半導體布局 合資國創半導體分拆IC、SiC模組
【財經中心／台北報導】鴻海（2317）與國巨（2327）共同宣布在半導體策略合作新布局，雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以 2.04 億讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨將持有國創半導體 55% 股權，鴻海持有 45%，並由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。
台達電挺進美國能源部專案計畫！400kW電動車極速登場
【記者陳俐妏／台北報導】電源管理大廠台達電（2308）今（14）日於美國底特律發表搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW極高速電動車充電設備，提供領先業界高達500安培的充電電流，此為與美國能源局合作研發計畫的具體成果。
微矽電子今上興櫃 第三代半導體測試需求旺擴廠應戰
【記者蕭文康／台北報導】微矽電子（8162）於今登錄興櫃，興櫃登錄價45元，主辦券商為兆豐證券。微矽電子主要從事晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜 (BGBM) 及正面金屬化(FSM)等服務，為國內具有獨特競爭力之半導體專業測試服務公司。
供應鏈庫存去化緩慢 今年晶圓代工產值預估年減4%
【財經中心／台北報導】2023年第1季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第1季將蔓延至第2季，TrendForce觀察目前各晶圓代工廠第1至第2季產能利用率表現均不理想，第2季部分製程甚至低於第1季，訂單仍未出現明顯回流跡象。
鴻海劉揚偉看明年營運有望持平！ICT中性看待 資本支出將擴大
【記者陳俐妏／台北報導】iPhone和伺服器產品帶動，鴻海（2317）今年營運優於預期，展望明年後市，鴻海董事長劉楊偉表示，明年影響營運關鍵因素以通膨為首要，依序為疫情、國際政經局勢，鑒於今年基期墊高，明年ICT中性看待，但從客戶需求來看，明年仍有望持平。
鄭崇華指電動車是未來趨勢「無庸置疑」 對人類影響太大
【記者黃意淳／台北報導】台達電創辦人鄭崇華是成大電機校友，今他回到成大參加第2屆成大電機論壇，主題為「電動車產業的發展與第三代半導體碳化矽在電動車產業的應用」，提及電動車產業已經是未來趨勢，台達電在這領域也已經做好完全的準備。
台灣創新技術博覽會10月登場 18國69家國際機構參展
【記者蕭文康／台北報導】一年一度的台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）將於10月份盛大登場，體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚10大部會研發能量，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館，以及涵括18國69家國際機構參展，展出超過 800 項創新科技。
工研院聯手台積電推全球最快磁性記憶體 效能領先三星20%
【記者蕭文康／台北報導】經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今在「2022 SEMICON Taiwan」正式登場！共展出33項創新技術！現場最吸睛的技術，是工研院攜手包括台積電多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先韓國大廠20%。
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