DDR4現貨價格比DDR5貴4成！廠商策略轉換 南亞科、十銓亮燈漲停
...000億美元的長期擴產計畫。三星與SK海力士則聚焦HBM高頻寬記憶體產品布局，預計至2026年前強化...
SEMICON Taiwan 2025正式啟動！30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術，突顯產業正邁...
AMD新AI GPU搭載美光HBM3E 支援達5200億個參數AI模型
美光 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體現已通過多個領先 AI 平台的認證，為 AMD In...
台積電2奈米火熱搶單年底滿載 三星良率僅40%、還丟DRAM龍頭
...36%，龍頭寶座拱手讓人，美光則是25%。 若以HBM來看，SK海力士市占率更是來到70%，目前S...
緊追SK海力士！美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產
相比之下，三星的12層HBM3E至今仍未獲得輝達（NVIDIA）認證通過，韓媒則是在日前揭露，三星與...
不讓輝達獨霸AI市場！AMD舉行類GTC大會正面交鋒 分析師點出亮點
... 製程技術。 第二，MI355X裝了288GB HBM3e Dram,宣稱一個gpu可以支援 52...
HBM競爭失利！SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補
...升，預估一般型DRAM合約價，以及一般型DRAM和HBM合併的整體合約價都將上漲。 若從各DRAM...
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的緊密整合，提供更高互連密度與更佳訊號完整...
輝達H20晶片賣不到中國改賣這款！最快今年下半年問世
...RO 6000特規版推出後需求也將延續。不過，搭載HBM、相對高階的H20、B30於中國市場受阻，未...
專訪｜記憶體效能成AI關鍵 Rambus站穩有利位置看好企業用戶商機
... 矽智財事業則是提供PCIe、HDM、GDDR與HBM控制器等核心設計技術。至於專利授權事業，為R...
無台積電CoWoS！路透：輝達將推中國專屬Blackwell晶片 功能弱價錢腰斬
...傳統的GDDR7記憶體，而非較先進的高頻寬記憶體（HBM），也不會採用台積電的先進封裝技術CoWoS...
聯發科COMPUTEX展示全方位AI解決方案 展現從邊緣到雲端創新能力
...製化晶片解決方案。透過採用先進製程、高速互連介面、HBM高頻寬記憶體整合與先進封裝，打造高效能且具彈...
感謝台灣！黃仁勳揭GB300於Q3亮相 攜鴻海、台積電打造AI基建
...ckwell晶片，推論效能相較前一代提升1.5倍，HBM記憶體也擴充至1.5倍，同時網路頻寬更翻倍強...
金融時報：美擬將晶片中企列入黑名單 時機惹議
...場的市占率正迅速擴大，也致力成為研發高頻寬記憶體（HBM）的要角，這種記憶體對人工智慧（AI）模型運...
聚焦3D AI半導體解決方案！力積電攜手10家供應鏈夥伴參展COMPUTEX
...市場需求火熱。 黃崇仁進一步說明，高頻寬記憶體（HBM）雖然速度快，但因功耗與散熱瓶頸，加上產能已...
信紘科Q1財報｜每股賺3.34元年增79.6％ 專注客戶海外擴產商機
...e logic成熟邏輯、先進封裝、高頻寬記憶體 (HBM)等產能的投資增加所致，又根據最新季度全球晶...
緊跟台積電、狠甩對手！SK海力士喊HBM4下半年量產 搶攻輝達AI商機
...力士於台積電北美技術論壇的展會中，首次對外公開展示HBM4產品，揭露核心規格，包含最高48GB容量、...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
...tomask）尺寸的3.3倍，可封裝邏輯電路、8個HBM3/HBM3E記憶體堆疊、I/O晶片與其他晶...
台積電最先進製程A14亮相！預計2028年量產 矽光子等新技術也曝光
...027年量產9.5倍光罩尺寸版本，可整合12顆以上HBM，並推出SoW-X系統級晶圓解決方案，運算力...
川普關稅戰讓記憶體撿到槍！南亞科逆勢漲 一度漲破40元關卡
...DDR5以上產品發展，加上持續專注在高頻寬記憶體（HBM）發展，預料南亞科、華邦電(2344)將迎來...
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