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黃仁勳1句話激起HBM三雄大戰 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆

黃仁勳1句話激起HBM三雄大戰 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆

【記者呂承哲/綜合外電】高頻寬記憶體(HBM)為各家記憶體廠商在AI浪潮的發展重點,目前以SK海力士市占率勝出,成為全球最大的伺服器 DRAM 廠商,不過,有韓媒報導指稱,美光(Micron)可能會採取激進策略,並積極搶攻第五代HBM「HBM3E」,目的就是要搶攻HBM市占率,與此同時,SK 海力士計畫在 2028 年投資103 兆韓元(約750億美元) ,發展半導體業務,其中600億美元、約近2兆元新台幣將投入HBM。

拜拜解籤嘛ㄟ通! 群聯aiDAPTIV+革命性技術備受矚目

拜拜解籤嘛ㄟ通! 群聯aiDAPTIV+革命性技術備受矚目

【記者曾佳俊/綜合報導】全球AI商機蓬勃發展,台灣人工智慧協會(TAIA)主辦的「AI Talk專題演講」昨日登場,群聯電子技術長林緯受邀說明aiDAPTIV+技術方案的革命性技術創新和生態系統發展,現場互動熱絡。他說,透過群聯方案,連到廟裡拜拜解籤「嘛ㄟ通」,甚至醫療領域也助益甚大,這項革命性的方案,大幅降低成本,aiDAPTIV+獲得高度關注。

通用型伺服器復甦、HBM價量齊升 研調估DRAM價格Q3漲8~13%

通用型伺服器復甦、HBM價量齊升 研調估DRAM價格Q3漲8~13%

全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出,由於用型伺服器需求復甦,加上市場上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高,供應商延續漲價態度,第三季記憶體均價將持續上揚,其中,DRAM價格漲幅達8~13%,傳統型DRAM漲幅為5~10%,較第二季漲幅略有收斂。

投資人注意!國泰旗下3檔ETF公告最新配息 7/15最後買進日

投資人注意!國泰旗下3檔ETF公告最新配息 7/15最後買進日

【記者呂承哲/台北報導】國泰投信週一(1日)公告旗下旗下三檔ETF第一階段預估配息公告,包括重量級債券ETF國泰投資級公司債(00725B)、國泰10Y+金融債ETF(00933B)及國泰臺韓科技ETF(00735),引起投資人注意。國泰投信提醒,三檔ETF皆為7月16日除息,參與配息的最後申購日是7月15日,發放日則預定為8月9日。

AI晶片生產速度不夠快! 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝

AI晶片生產速度不夠快! 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝

【記者呂承哲/綜合外電】根據《日經亞洲》報導,消息人士指出,全球晶圓代工龍頭台積電正在開發一種新的封裝技術,將採用矩形基板,而非目前傳統的圓形晶圓,藉此在每片晶圓上製造更多晶片組,消息指出,台積電正在與設備、材料供應商正在採用最新方法研發。

聯準會鷹中帶鴿、科技股貴「有理由」 專家建議股市高檔投資策略

聯準會鷹中帶鴿、科技股貴「有理由」 專家建議股市高檔投資策略

【記者呂承哲/台北報導】美國聯準會(Fed)最新的利率決策會議鷹中帶鴿,美國5月CPI、核心CPI、PPI、核心PPI的月增率與年增率8個數據全數低於預期,以及蘋果宣布推出Apple Intelligence的AI功能,投資人期待蘋果可望迎來新一波換機潮,激勵美股創新高紀錄。富蘭克林證券投顧表示,沒有Fed官員有升息看法,預期降息仍有可能發生,加上科技股在強健的資產負債表和獲利能力,遇到短線上的回檔並非壞事,反而提供投資人逢低進場與定期定額介入機會。

躍升AI記憶體巨頭!SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點

躍升AI記憶體巨頭!SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點

【記者呂承哲/台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講,首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4(第六代HBM),對此,目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士,SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家,確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。

拜登政府再堵中國取得AI先進晶片技術 擬對GAA架構出手

拜登政府再堵中國取得AI先進晶片技術 擬對GAA架構出手

【記者呂承哲/綜合外電】隨著先進製程領域將在2025年全面跨入環繞閘極場效電晶體(GAAFET),而先進晶片如今又與AI技術發展劃上等號,外媒報導指出,拜登政府對中國半導體產業的最新管制,將鎖定GAA架構,但目前不清楚到底是指要限制中國發展GAA架構的能力,還是指相關產品出口至中國。

老黃、蘇媽齊聚台灣掀AI熱 韓媒呼籲韓晶片業放棄「領導者錯覺」

老黃、蘇媽齊聚台灣掀AI熱 韓媒呼籲韓晶片業放棄「領導者錯覺」

【記者呂承哲/綜合外電】上週舉行的台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)不僅吸引超過8.5萬名參與者,包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰,以及英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger )等半導體巨頭都到現場進行Keynote,甚至在參展期間前往供應鏈攤位,展現在AI浪潮中,台灣科技業不可或缺的地位。對此,韓媒擔憂,南韓半導體產業可能會遭到邊緣化,呼籲要放棄過去在記憶體市場居於領導者地位的錯覺。

擺脫美國晶片制裁!中國大基金三期砸1.54兆 專家指野心恐擴及AI

擺脫美國晶片制裁!中國大基金三期砸1.54兆 專家指野心恐擴及AI

【記者呂承哲/綜合外電】隨著全球各國意識到半導體產業在科技時代、美中競爭下的重要地位,各自推動補貼吸引先進的半導體產商赴當地設廠投資,《華爾街日報》報導,中國通過國家集成電路產業投資基金(國家大基金)三期籌資約3440億元人民幣(約為480億美元、1.54兆元新台幣),持續推進半導體自主化進程。

台積電總裁魏哲家密訪ASML A16晶片不用High-NA EUV立場改變?

台積電總裁魏哲家密訪ASML A16晶片不用High-NA EUV立場改變?

【記者呂承哲/綜合外電】台積電技術論壇台灣場次於上週四(23日)於新竹舉行,但同時台積電總裁魏哲家卻出現在歐洲,傳出是造訪全球獨家供應極紫外光(EUV)微影設備的艾司摩爾(ASML)荷蘭總部,引發市場討論。對此,韓媒推論,魏哲家可能為了穩固高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設備產能供應給台積電,才會前往歐洲拜訪ASML高層。

別怪台積電!三星HBM3E未過輝達驗證原因曝光 高層急換人盼解危機

別怪台積電!三星HBM3E未過輝達驗證原因曝光 高層急換人盼解危機

【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關,不過,外媒報導指出,市場人士說明,主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題,導致輝達AI晶片無法使用,這印證了三星產品未通過台積電認證,是出自產品問題,但是先前遭到三星否認。

Fed最關注通膨數據將公布 投顧指這些因素可能加劇美股波動

Fed最關注通膨數據將公布 投顧指這些因素可能加劇美股波動

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI題材領頭羊Nvidia再次輕鬆繳出亮眼業績成績單,讓市場鬆口氣,加上標普500指數成分股公布財報大多優於預期,富蘭克林證券投顧認為,美股短線上出現回檔修正並非壞事,反而提供投資人逢低進場機會,惟仍需留意中東地緣政治不確定性、更多聯準會官員談話、聯準會最關注的通膨數據個人消費支出物價指數(PCE)即將公布等因素的干擾,這些因素均可能加劇美股短線波動。

3大題材還有戲!AI資本支出不停歇 科技股基金爆發力強領跑市場

3大題材還有戲!AI資本支出不停歇 科技股基金爆發力強領跑市場

【記者呂承哲/台北報導】繼那斯達克及標普五百指數領先創高後,道瓊工業平均指數近日突破四萬點,美股三大指數皆刷新歷史紀錄。股市由科技股領漲,帶動全球一般股票型基金表現,尤其是科技主題基金。統一投信表示,科技新產品陸續發表、企業加大對AI資本支出,使科技股企業獲利保持高成長,後市表現可期,投資人可以利用表現優秀的科技主題基金,掌握AI新世代成長趨勢。

三星HBM3E沒過輝達驗證!傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手?

三星HBM3E沒過輝達驗證!傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手?

【記者呂承哲/綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升,高頻寬記憶體(HBM)在市場上供不應求,相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績,南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期卻傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關。

全村的希望!輝達重量級財報將公布 專家:短期恐加劇震盪

全村的希望!輝達重量級財報將公布 專家:短期恐加劇震盪

【記者呂承哲/台北報導】美國 4月消費者物價指數(CPI)月增0.3%,年增率從3.5%降至3.4%,核心CPI月增0.3%,年增率從3.8%降至3.6%,創2021年4月以來新低,4月生產者物價指數(PPI月)增0.5%,年增率從1.8%上升至2.2%,創2023年4月以來新高,通膨數據好壞參半;4月零售銷售、工業生產皆月增為零,經濟略降溫。對此,專家表示,美股三大指數再創歷史新高,近期投資人開始以更嚴格的標準看待科技公司,部分科技股雖財測優於預期,但若未大幅打敗預期,仍可能引發股價走跌,接下來,市場將關注即將於5/22公布財報的Nvidia表現,若未讓市場驚豔,可能加劇市場震盪。

美股5月賣股魔咒失效? 專家:壓力提前釋放、科技股率先表態

美股5月賣股魔咒失效? 專家:壓力提前釋放、科技股率先表態

【記者呂承哲/台北報導】隨著下周將陸續公布多項重要經濟數據,以及降息機會再現,美股周線上揚。富蘭克林證券投顧表示,投資人可能也會擔憂美股傳統上的「五月賣股(Sell in May)」效應,但過去10年僅2019年的5月出現下跌,其餘年份都上漲,平均漲幅達0.9%,顯見五月賣股效應近年逐漸失效,加上4月下跌已先行釋放部分賣壓,應不需過度擔憂美股後市表現。

AI革命關鍵!台積電推矽光子新技術 2026年整合CoWoS成為CPO

AI革命關鍵!台積電推矽光子新技術 2026年整合CoWoS成為CPO

【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇,並釋出先進封裝技術以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新,尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS,採用最新的矽光子技術,於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。

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