【記者趙筱文／台北報導】距離盛大的COMPUTEX 2024落幕不久，現在TAIPEI（台北國際電腦展）宣布將於2025年5月20日至23日在台北南港展覽館1館及2館舉行COMPUTEX 2025。主辦單位之一的台北市電腦公會（TCA）也公告2025年展覽的報名辦法，並將於9月30日開放線上報名，參展廠商需於10月7日起提交報名表。預計由於2024年的熱烈回響，本屆報名需求將顯著增加，主辦單位提醒有意參展的廠商提前報名，以免額滿後僅能列入候補名單。
【記者許麗珍／台北報導】經濟部產業技術司審議通過三大研發計畫，其中，現觀科技、智宏網「通感融合電信大數據網路暨相關行動定位技術開發計畫」，是全球首例AI結合通訊及感測開發精準定位技術，未來將結合全球最大的歐盟國際6G實驗網，進行跨國B5G/6G通感融合與行動定位技術合作；巧新科技工業、永進機械工業「電動車鋁輪圈次世代節能製造技術整合開發計畫」則是全球獨步的電動車鋁輪圈OKR系統，可助臺灣接軌國際ESG；鐿鈦科技「創新混合式多軌衛星移動通訊終端前瞻技術研發計畫」是全球首例高低軌衛星自主切換通訊終端設備。
國家太空中心（TASA）主任吳宗信今天表示，2026年將發射第1枚B5G低軌通訊衛星，酬載將公開尋求海內外廠商合作發展；同時，啟動入軌火箭計畫，放眼在2031年送500至600公斤的衛星進入低地球軌道。
【財經中心／台北報導】網通大廠明泰科技（3380）、鐳洋科技（6980）、金像電子（2368）、台燿科技（6274）共同推動的經濟部工業局Beyond-5G（B5G）主題式研發計畫專案，於2023年底正式結案，完成低軌衛星地面接收設備雛形。透過工業局B5G主題式研發計畫專案的合作，4家公司聯手打造低軌衛星地面接收站供應鏈，開發具國際競爭力的產品，積極開拓全球業務版圖。
成功大學團隊研製台灣百合一號Lilium-1，去年12月搭載美國太空探索SpaceX火箭從加州范登堡基地發射，校方今天公布2張立方衛星滿月自拍影像，這是台灣衛星首次在太空自拍打卡紀錄。
鴻海今天下午宣布，與德國衛星發射服務代理商Exolaunch簽署衛星發射合約，鴻海2顆低軌衛星計劃透過SpaceX的獵鷹9號，在Transporter-9發射任務中升空。
【記者陳修凱／台北報導】鴻海（2317）今召開法說會，第3季財報，毛利率6.66%，創下2017年第3季以來新高，且呈現三率三升，每股純益3.11元，第3季表現優於預期，第4季營運可持續加溫，呈現季增趨勢，對於明年展望，鴻海認為需要觀察貨幣政策、通膨以及政經局勢等因素，目前維持中性看法。
國家太空中心主任吳宗信表示，從俄烏戰爭可看見通訊衛星重要之處，初步模擬台灣約需120枚低軌通訊衛星，方能確保24小時通訊不中斷；而B5G、光學遙測與合成孔徑雷達等3大衛星計畫，則是建構台灣戰略科技的關鍵環節。
【財經中心／台北報導】全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」於9月6日至8日登場，展覽規模再創歷年新高，共吸引950間海內外廠商參加、展出達3000個展覽攤位，數量創下歷年新高，射頻測試大廠鐳洋科技（6980）創辦人王奕翔今天表示，將攜手國際大廠，展示毫米波通訊量測解決方案，搶攻高頻天線商機。
【記者陳明萱/台北報導】科技部7月改制後變回國科會，2023年整體科技預算將達1383億元，較今年度增加168億元、成長幅度達13.8%，為歷年之最。今(10/3)國科會主委吳政忠也透露，淨零科技方案初步規畫預計12月出爐；另B5G衛星發射計畫將透過公私協力下，除原本的2顆還會再新增4顆。
【財經中心／台北報導】鴻海（2317）經歷3年疫情過後，今天再度於新北虎躍總部舉行股東會，由董事長劉揚偉主持。會中除承認去年度財報，也通過盈餘分派案，總計發出734.7億元現金。每股配發5.3元的現金股息，為1991年上市以來的新高水準，連續4年達到5成以上的配發率，會中也通過台灣子公司訊芯科技控股子公司訊芸電子申請大陸上市案。
【財經中心／台北報導】看好低軌衛星未來發展，佳世達集團今天宣布，已投資鐳洋科技3.2億元，聯手拓展低軌衛星全球商機。
【財經中心／台北報導】近年積極布局太空產業鏈的鐳洋科技（Rapidtek Technologies）今正式啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」， 董事長王奕翔表示，台廠在 PCB、衛星天線、航太零組件佔有優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用， 深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作。
【記者蕭文康╱台北報導】經濟部技術處支持工研院今宣布，攜手荷蘭商Altum RF與台灣稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。
【記者陳俐妏／台北報導】DIGITIMES 科技大勢2023論壇今天登場，本屆科技大勢，DIGITIMES研究中心綜合票選結果與內部討論，最終選定「變」字作為2023年度科技關鍵字。DIGITIMES研究中心總監黃銘章表示，「變」字不僅象徵著技術迭代帶來的正向改變，亦隱含著地緣政治、供需轉變等諸多不確定因素帶來的變化。
【記者陳俐妏╱台北報導】鴻海 ( 2317 )研究院今 （15）日再度攜手SEMI舉辦「NExT Forum」主題論壇，聚焦「新世代半導體趨勢應用」。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，5G、電動車、綠能、航空等科技發展推升合物半導體重要性，而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，「我們希望透過虛擬的整合，串起一條龍。」
【記者蕭文康／台北報導】經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今在「2022 SEMICON Taiwan」正式登場！共展出33項創新技術！現場最吸睛的技術，是工研院攜手包括台積電多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先韓國大廠20%。
