劉揚偉強調，鴻海在EPS極大化的目標下，每年不僅可以產生穩定的現金流，提供公司擴張的能量，也能夠同時讓投資人分配到較多的現金股利。會中也宣布，今年10月18日將舉辦第4屆的鴻海科技日Hon Hai Tech Day（HHTD23），並公布以「3+3」策略以及智慧城市主題的活動主視覺，更預告今年HHTD23，會持續推出全新設計、讓大家耳目一新的車款！
今年股東會在虎躍總部一樓特別展示去年HHTD所發表，3款鴻海自主研發的電動車。此外，近年半導體布局上游製造到IC的模組應用，包含在電動車很重要的碳化矽晶圓，也同步展出。因為看好元宇宙與數位健康是成長產業之一，現場也準備了AR眼鏡以及一站式健康管理的解決方案給股東體驗。
除此之外，話題正熱的AI伺服器及浸沒式液冷系統也在會場現身。鴻海身為全球最大的伺服器服務業者，2022年伺服器營收高達1.1兆元，AI伺服器已佔伺服器總營收20%。鴻海持續與國際夥伴合作如Intel、AMD處理器平台、ARM架構的應用，亦或NVIDIA的GPU解決方案等技術，力促環境與科技均衡發展，打造伺服器綠色生態。
在電動車產業，鴻海去年對外宣示委託設計製造服務（CDMS）的商業模式。客戶可以依照自己不同的需求，選擇採用鴻海的零組件、電動車平台、組裝，或是一站式的垂直整合服務。這一年來在印度、印尼、以及泰國等地，落實BOL模式的計畫，推動電子製造、半導體、以及電動車方面的合作。
展望未來1年，劉揚偉表示，鴻海全球電動車布局將持續有序發展。泰國的電動車工廠，預計在2024年建造完成，並且開始生產交車。在印尼，同步開始規劃建造電動巴士工廠。
電池方面，在高雄的「和發產業園區」的電池芯工廠，預計明年第3季可達年產能120萬度電的生產規模。「橋頭科學園區」的電池工廠也預計在明年開始動工。Monarch自駕農用電動車，將會持續改善生產過程和零組件備料，逐步朝向全速生產階段邁進。
另外，MODEL C則會在今年第4季開始量產，並逐步交車。今年鴻海會持續推出更多的新車，朝向2025年的電動車市佔率與出貨量目標努力。
未來1年，鴻海在半導體將擴大區域關鍵產能建置，降低IC供應不均衡的風險。車用系統晶片方面，設計中的車用微處理器MCU將投片試產，同時加速SiC開發，將陸續推出涵蓋充電、儲能、工控等重要應用的高功率方案與參考設計。
車用類比與電源IC將推出應用於車身控制、照明、車內通訊、車載充電等次系統方案，未來兩年將是鴻海車用IC密集設計導入的第一波高峰。
在次世代通訊發展上，鴻海低軌衛星將持續進行整合測試。未來會透過CDMS策略，以車聯網、智慧城市、及B5G通訊為主軸，打造高度韌性網路基礎建設，鴻海將持續關注及布局，推動低軌衛星產業發展。
台灣企業首創的股東優惠卡 HaiPass，也在股東會當天正式上線今年第一波的合作夥伴，家數由去年的28家增加到38家，實體店面更是超過1200家，由包括王品集團一系列品牌在內的合作廠商，持續提供給鴻海股東更多實用且優惠的服務。
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