力積電股東會｜黃崇仁缺席、通過不分派盈餘 銅鑼新廠將成AI產品主力
...國強調，力積電已經開發整合邏輯製程與記憶體WoW 3D堆疊技術，並獲多家大廠採用及試產，預計銅鑼新廠...
聚焦3D AI半導體解決方案！力積電攜手10家供應鏈夥伴參展COMPUTEX
...快，但因功耗與散熱瓶頸，加上產能已逼近飽和，反而為3D堆疊技術創造替代空間。力積電所開發的3D堆疊技...
台灣人都懂CoWoS！台積電張曉強看好2奈米需求 人形機器人是AI新趨勢
...訊號處理能力。他進一步表示，提升電源轉換效率需導入3D堆疊與智慧電壓調節器，效率從87%提升至92%...
實體AI爆發在即！台積電技術論壇聚焦機器人、3D封裝與矽光子
...。台積電正是推動這些變革的關鍵推手，透過創新製程、3D堆疊與封裝、矽光子與特殊製程等領域的整合，持續...
再迎黃仁勳旋風！5/19演講掀COMPUTEX AI話題 聚焦4大重點
...Feynman，則預計2028年問世，並結合台積電3D堆疊製程打造Spectrum-X光子交換器，加...
力積電Q1財報｜每股虧0.26元明顯收斂 川普關稅戰讓客戶能見度變差
...憲國說明，力積電鎖定先進封裝應用，2.5D中介層及3D堆疊為第三產品線，預計貢獻效益將在今年逐步顯現...
愛普*去年每股賺9.73元 將進軍UHF RFID標籤IC市場
...y High-bandwidth Memory）的3D堆疊，整合DRAM與邏輯晶片架構，大幅增加記憶...
加速台日AI、半導體產業跨國合作 SEMICON JAPAN產官學探討趨勢
...作，以實現合建半導體廠的目標。 擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學黑田忠廣特別教授...
跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃
...溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC...
黃崇仁看半導體庫存明年第1季底後會改善 成熟製程產品庫存相對健康
...025年前轉型至人工智慧（AI）、新型材料記憶體、3D堆疊、電源管理等晶片晶圓製造，會減少面板驅動晶...
力積電參加2022 TIE創新領航館 聚焦在「記憶體內運算」
【記者蕭文康／台北報導】力積電首次受邀參與2022 TIE 創新技術博覽會，今年大會更首度設置「半導體專區」，一開幕便成為熱門焦點，而本次展覽力積電聚焦在「記憶體內運算」，展出能提升 AI 運算效能並降低功耗的 AI 記憶架構、3D 晶圓堆疊技術。
台積電成立OIP 3DFabric聯盟 三星記憶體也加入
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今（美國當地時間 26 日）於2022開放創新平台生態系統論壇上宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟，此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第6個 OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟。
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