【記者呂承哲／台北報導】 晶圓代工廠世界先進與恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）合資成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），今（4）日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，吸引包括客戶、供應商、合作夥伴、公協會代表與當地政府官員等重要人士出席。新加坡人力部部長兼貿工部第二部長陳詩龍更親臨現場，與VSMC及兩家公司高層共同見證這一重要時刻。該廠預計於2027年量產，將為全球半導體供應鏈注入新動能。
【記者呂承哲／綜合外電】根據研調機構Counterpoint Research所發布的2024年第三季全球晶圓代工產值報告，受惠於AI以及新款旗艦級智慧型手機推出，第三季全球晶圓代工產業營收季增11%、年增27%，提供主要的5/3奈米製程的全球晶圓代工龍頭台積電穩坐龍頭寶座，市占率更是從62%提升至64%，第二名的三星電子則是從前值的13％下滑至12%。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電銅鑼新廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求，該公司已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。鑑於中國晶圓代工成熟製程產能擴增導致市場競爭加劇，力積電董事長黃崇仁表示，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備供應商明遠精密（7704）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2,088張，競拍底價60元，最高得標張數266張，暫定承銷價69元，競拍時間為11月26日至28日，12月2日開標；12月4日至6日辦理公開申購，12月10日抽籤，暫定12月16日掛牌。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進今（5）日召開線上法說會，有法人問及，今年電價上漲對公司產生什麼影響？還有股利政策如何？對此，世界先進發言人暨財務長黃惠蘭表示，台灣電價今年上漲2次，總計對電費成本增加30%，影響毛利率約0.8個百分點，對於明年影響則是0.7個百分點，至於股利政策，世界先進總經理尉濟時強調，就算資本支出增加，仍有信心維持每股4.5元股利的水準。
【記者呂承哲／台北報導】台、印合作建置12吋晶圓廠計畫正式啟動！晶圓代工廠力積電表示，已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer)也將量產交貨。
【記者呂承哲／綜合報導】資深半導體分析師陸行之近期分享對半導體產業觀點，看到打了數十年的AMD與英特爾居然破天荒合作，就是為了共同防禦外敵ARM而成立x86 生態諮詢小組，來確保相容性，整合新功能及簡化架構分享技術演進規格，雖然不知道未來成效如何，但想到台積電跟聯電也在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，但是成熟製程市占率漸漸流失給中芯國際，點出台積電、聯電面臨的壓力極大，尤其是聯電，為了維持市占率犧牲利潤，將跟台積電越差越遠。
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技（TrendForce）於16日舉行的「AI時代半導體全局展開 – 2025科技產業預測」研討會上，數位分析師針對晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦科技研究副理喬安以「從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展」為題，分析了過去幾年及未來半導體產業的變化，並重點探討產能利用率、產能擴張及地緣政治對市場的影響。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電26日宣布，與印度塔塔電子（Tata Electronics)於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement)，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。印度總理莫迪(Narendra Modi)26日接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。
【記者呂承哲／綜合外電】國科會主任委員吳誠文接受彭博電視專訪指出，台積電已經在德國德勒斯登興建第一座晶圓廠，他透露台積電計劃在歐洲設立更多晶圓廠，以推動台積電在全球布局的行動，不過目前沒有時程表。對此，台積電回應，專注目前的全球擴張專案，沒有新投資計畫。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進9日公布9月營收為新台幣46.14億元，較2023年同月新台幣34.44億元增加約33.99%。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)8日公告，以37.39億元認購轉投資公司世界先進（5347）普通股現金增資共4248萬5831股，每股為新台幣88元。
【記者呂承哲／台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）近日公布最新市場研究報告，預計從2025年到2027年，全球半導體設備支出將達到創紀錄的4000億美元，主要是12吋晶圓廠的本地化行動推進以及對資料中心和邊緣裝置所使用的AI晶片需求不斷推升所致，尤其又以中國、南韓以及台灣為主。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）4日宣布取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進週二（10日）發布重訊，董事會通過取得漢磊科技私募普通股，投資24.8億元取得漢磊13％股權，同時通過公司及子公司擴充廠務設備的資本預算，總金額高達826億元新台幣，將用於建設8吋及12吋晶圓廠。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電將於當地時間20日於德國德勒斯登廠舉行動土典禮，綜合媒體消息指出，德國總理蕭茲、歐盟執委會主席范德賴恩都將出席典禮活動，並發表演說。
【記者呂承哲／新竹報導】晶圓代工廠世界先進傳出獲得台積電、新加坡政府支持，將赴新加坡投資12吋晶圓廠，面對市場傳聞，世界先進董事長方略回應，考慮的因素非常多，包括技術、財務、客戶接受度、產能利用率等影響公司營運，都要與客戶持續溝通，甚至不排除某種程度的合資方式，方略表示，「welcome」。
【記者呂承哲／台北報導】日前外媒消息指出，全球晶圓代工龍頭台積電於德國德勒斯登的建廠行動將提前舉行，台積電30日證實，將於8月20日舉行動土典禮，此典禮活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
【記者呂承哲／綜合外電】美中科技戰持續，近期傳出拜登政府將擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），限制半導體設備出口至中國，荷蘭、日本、南韓等國業者將得到豁免，但是台灣、以色列、新加坡、馬來西亞等不在名單之內，恐受到衝擊。此外，《彭博》報導指出，美國還考慮祭出新措施，限制中國取得對AI晶片至關重要的記憶體以及相關生產設備。
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠世界先進30日召開線上法說會，世界先進總經理尉濟時指出，資本支出方面，公司預計在今年下半年取得相關主管機構核准後，將與新加坡合資建立12吋晶圓廠（VSMC），總資本支出金額預計約為45億元新台幣，比先前預估增加7億元。
