鴻海深耕半導體封測 增資中國青島新核芯4.3億元
鴻海今天傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額人民幣1億元(約4.37億元台幣)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。
鴻海今天傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額人民幣1億元(約4.37億元台幣)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。
鴻海科技日今天登場,鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示,半導體技術朝向次系統整合(sub system integration)發展,未來半導體製造朝系統晶圓製造(system foundry)商業模式發展,鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。