從智慧製造到異質整合封裝技術 SEMICON Taiwan催生半導體新未來
【記者呂承哲/台北報導】全球指標性的半導體國際盛事 SEMICON Taiwan 熱烈開展第二天,今年首度亮相的 AI 半導體技術概念區,以及 AI 互動體驗區,持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程,體驗數位分身的創新技術,成為今年展期一大亮點。一系列國際論壇進入第三天,除了向來是展中焦點的2024 異質整合國際高峰論壇外,後續輔以多場精彩論壇輪番接力,深入探討當前火熱議題,包括高科技智慧製造技術、先進測試至半導體設備材料創新,全方位解析半導體產業邁向破兆美元新契機。