台積電宣布攜手Amkor 亞利桑那廠區擴張先進封裝產能
【記者呂承哲/台北報導】台積電宣布,與艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology, Inc.)簽署合作備忘錄,以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。
【記者呂承哲/台北報導】台積電宣布,與艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology, Inc.)簽署合作備忘錄,以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。
人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
【記者呂承哲/台北報導】國泰投信6日舉行「2024下半年投資展望」分享會,建議投資人可關注美國費城半導體指數,受惠於輝達在AI領域的強勁表現,以及即將進行的拆股行動,帶動費城半導體指數在6月第一周上漲3.20%,今年以來大漲26.63%,成為今年主要市場的漲幅最高的指數之一。國泰投信董事長張錫指出,「AI半導體第一、二局才剛開打,但是投資人很難分辨真假AI,利用追蹤國際指數的半導體ETF,投資一籃子大型股是比較聰明的作法。」
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。什麼是CoWoS封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。
未來幾年歐洲將誕生數座大型晶圓廠,不過後端的封測業仍相對缺乏,專家警告將不利半導體供應鏈的自主化。
美國《華爾街日報》報導,晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域:如何更有效地封裝晶片,從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。
半導體封測廠預期,上半年庫存調整將結束,逐漸回到健康水位;本土投顧法人預期,今年終端消費需求可漸回溫,智慧型手機系統單晶片(SoC)測試需求,預期第1季起逐步回穩,不過車用晶片測試第1季仍在調整階段,庫存去化進度仍有待觀察。
越南政府引述美國晶片巨擘輝達執行長黃仁勳說法表示,希望在越南建立晶片基地,發展其半導體產業。黃仁勳說,將擴大與越南科技公司合作,培養人工智慧和數位基礎設施人才。
人工智慧(AI)晶片先進封裝供不應求,法人今天報告分析,由於CoWoS設備交期仍長,台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片,預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。
美國總統拜登10至11日訪問越南,兩國關係可望升級。外媒報導,多家美國重要半導體與科技公司,包括英特爾、格羅方德以及谷歌的高階主管也將在河內出席一場會議。
【記者張沛森/桃園報導】針對外傳台積電將到桃園設廠一事,國民黨桃園市長候選人張善政今天(3日)在臉書發文指出,爭取台積電設廠,過程越保密,越有可能成功,張善政說,台積電是護國神山,保護都來不及,怎麼可以為了自己的選舉,外洩其商業規劃,因此,政治人物應該要當科技產業的幫手,而不是當豬隊友。