輝達宣布推出AI Aerial 平台 促進大規模最佳化網路
【記者呂承哲/台北報導】電信供應商正在利用人工智慧(AI)運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型,以最佳化無線網路,並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求,輝達(NVIDIA)宣布,推出的 NVIDIA AI Aerial 是一套加速運算軟體與硬體,可針對 AI 時代的無線網路設計、模擬、訓練與部署 AI 無線存取網路技術(AI-RAN)。
【記者呂承哲/台北報導】電信供應商正在利用人工智慧(AI)運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型,以最佳化無線網路,並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求,輝達(NVIDIA)宣布,推出的 NVIDIA AI Aerial 是一套加速運算軟體與硬體,可針對 AI 時代的無線網路設計、模擬、訓練與部署 AI 無線存取網路技術(AI-RAN)。
【記者呂承哲/台北報導】生成式AI巨頭Open AI最新的推理AI模型「Strawberry」(草莓)將問世,這款最新AI模型具備獨特推理能力,可以先思考再回答問題,被市場喻為AI領域的突破,更是重新定義AI能力的重大創新,保德信指出,未來經過訓練後將可透過推論來解決問題,不僅能更加擴大結合各產業,帶來龐大商機,相關AI伺服器需求亦將大幅成長。
【記者呂承哲/台北報導】九月的半導體展,南韓2大半導體廠商來台演講,展現在AI時代的技術實力,台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點,三星、台積電更是被視為代表,尤其在先進製程纏鬥多年。然而,三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作,韓媒更是借力使力推了一把,聲稱三星與台積電正在合作一款晶片,《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇,從3大重點來看,為何三星想與台積電化敵為友。
【記者呂承哲/台北報導】企業正在尋找更強大的運算能力,以支援處理他們的人工智慧(AI)工作負載及加快處理資料,Oracle Cloud Infrastructure(OCI)在其舉行的 Oracle CloudWorld 大會宣布,推出第一個zettascale (10的21次方級)運算規模 OCI Supercluster。此叢集由 NVIDIA Blackwell平台加速,幫助企業使用超過 10 萬顆 NVIDIA 最新一代 GPU 來訓練和部署下一代 AI 模型。
【記者趙筱文/台北報導】三星電子近期推出搭載全方位AI應用的Galaxy Z Fold6與Z Flip6摺疊手機,成功掀起AI摺疊機的熱潮。為了讓消費者親身體驗這些AI技術的便利性,三星將於9月13日起在台北華山文創園區,以及9月27日起在台中PARK2草悟廣場,舉辦「Chill星人 三星創意市集」。這次市集集結超過40家特色店家,涵蓋生活體驗、潮流風格、美食享樂三大主題,並精心融入Galaxy AI功能,為消費者展現科技與生活的完美融合。
【記者呂承哲/台北報導】上市櫃公司10月公布8月營收,總計3.77兆元,年增13.4%,創歷年同期新高,並為今年單月次高紀錄,今年前8月累計營收28.27兆元,年增11.7%,顯示電子產業在全球市場的競爭力不斷增強,尤其在下半年進入旺季後表現尤為亮眼。法人指出,IC設計、AI供應鏈及蘋果概念股是8月營收表現的主要動力,進入電子傳統旺季,華為、蘋果新機帶動市場需求,有望帶動概念股營運動能,此外,AI伺服器新品陸續出貨,這些因素有望推升上市櫃公司9月營收。
【記者趙筱文/台北報導】台灣大哥大今(13)日宣布,以每股123元的價格,收購精誠資訊32,298,154股普通股,總交易金額達39.7億元。此交易完成後,台灣大哥大將持有精誠資訊11.86%的股權。
【記者呂承哲/台北報導】輝達執行長黃仁勳再度提及下一代Blackwell架構GPU的資訊,聲稱目前客戶都搶著當第一,不僅要最快時間拿到產品,更希望取得最多數量,再度燃起市場對於AI前景的希望,一掃先前傳出因為設計問題遞延出貨的陰霾。這款由輝達今年上半年GTC大會所揭開「Blackwell B200」,擁有2,080億顆電晶體、為上一代產品2倍以上,採用台積電4NP製程打造,當時還公告一眾台灣供應鏈,這也使得台股週四(12日)表現紅通通,尤其是AI伺服器概念股。
【記者呂承哲/綜合外電】輝達(NVIDIA)股價在8月底的財報會議公布後直直落,雖然仍給出超乎市場預期的財報與財測,但仍難掩基期墊高、極端樂觀投資者的失望,不過,輝達創辦人黃仁勳在週三的舊金山高盛技術會議提到,客戶對於下一代Blackwell架構GPU需求非常強勁,預計在第四季開始放量出貨,每個客戶都希望可以提早拿到並取得最多的數量,這種緊張與激烈的感覺是前所未有的,黃仁勳也強調,輝達過去一段時間業績狂飆,就是與依靠台積電營運靈活性與優秀的晶圓代工技術。
【記者呂承哲/台北報導】GPU巨頭輝達(NVIDIA)在9月13日至16日於阿姆斯特丹舉行的IBC 2024 內容與技術盛會,展示NVIDIA Holoscan for Media,這個人工智慧(AI)軟體定義平台允許直播影片與 AI 在相同基礎設施上運作,開發人員能利用該平台整合 NVIDIA 軟體開發套件(SDK),快速部署 AI 技術於現場。這將使觀眾能夠體驗到即時生成的數位內容,滿足日益複雜的數位需求。
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展圓滿落幕,而這次大師論壇之後,首度以「AI 晶片世紀對談」為題舉行對談,由日月光執行長吳田玉主持,邀請台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee ,以及Google生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia一同探討AI發展與挑戰。
【記者趙筱文/綜合報導】蘋果秋季發表會登場,除了預告將於16日(一)推出iOS18更新,全新智慧系統Apple Intelligence也將在下個月登場,首先會在美國推出英文版本,並將於明年支援中文、法文和日文。
【記者呂承哲/台北報導】今年半導體盛事SEMICON Taiwan 2024國際半導體展舉行諸多精彩論壇,而最受外界熱烈討論的,莫過於南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon(Justin Kim)出席本次的大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與,展現了台灣、南韓半導體產業將從過去的競爭態勢,同時走向合作的新模式。
【記者呂承哲/台北報導】半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展來到最後一天,隨著半導體產業發展日益全球化,企業建立多元化的團隊並在跨文化環境中促進共融乃大勢所趨,多元人才管理及跨文化創新是半導體全球化佈局的首要之務,另外,在提升核心競爭力的另一重要議題:資安,隨著物聯網、人工智慧和大數據等新興技術的發展進一步加劇了半導體供應鏈所面臨的資訊安全挑戰,制定有效的策略來應對這些挑戰變得至關重要。
【記者趙筱文/台北報導】動作好快!三星於5日率先於韓國推出One UI 6.1.1更新,現在進一步宣布將於9日起開放支援北美和歐洲,而其它Galaxy裝置和市場的軟體更新將於未來數週陸續上線,台灣三星雖未公佈更新時程,然依據三星過往對台灣市場的重視,用戶可以預期很快就會收到更新通知。
【記者呂承哲/台北報導】Volvo Cars全新發表的純電EX90 SUV 車款,採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能可以加惠客戶。EX90運行NVIDIA DriveOS,提供絕佳效能的處理能力,可處理從啟用安全與駕駛輔助功能到支援開發自動駕駛功能等車輛上的各種功能,並提供優異的使用者體驗,NVIDIA DRIVE Orin 能夠實現即時、具備援且先進的處理車身 360 度環繞感測器資料,支援 Volvo Cars 對於行車安全的堅定承諾。
【記者呂承哲/台北報導】全球指標性的半導體國際盛事 SEMICON Taiwan 熱烈開展第二天,今年首度亮相的 AI 半導體技術概念區,以及 AI 互動體驗區,持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程,體驗數位分身的創新技術,成為今年展期一大亮點。一系列國際論壇進入第三天,除了向來是展中焦點的2024 異質整合國際高峰論壇外,後續輔以多場精彩論壇輪番接力,深入探討當前火熱議題,包括高科技智慧製造技術、先進測試至半導體設備材料創新,全方位解析半導體產業邁向破兆美元新契機。
【記者呂承哲/台北報導】回顧科技風向球CES(美國消費性電子展)發展歷程,半導體引領全球由工業時代轉型為數位時代,現已蛻變成AI新時代,台新投信指出,半導體已經無所不在,應用於日常生活中,大至電動車,小至智能手機,未來十年將走向無所不能,擁有全球獨霸地位的美日台半導體公司獲利強勁。台新投信看好半導體中長線大幅成長潛力,特別推出全台首檔鎖定美日台三強的「台新美日台半導體基金」,透過多角度分析半導體次產業的前瞻成長性與循環週期,全面掌握半導體上中下游龐大商機,預計10/1開始募集。
【記者呂承哲/台北報導】數據顯示,去年遭到公開勒索的勒索軟體受害者增加了 90%,約 55% 資料遺失事件因使用生成式 AI 所致,為此,AI 驅動與雲端交付的網路安全平台領導廠商 Check Point® Software Technologies Ltd.宣布推出新一代生成式 AI 解決方案,以創新功能有效應對挑戰。
【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日於台北南港展覽館正式登場,最受矚目的大師論壇同步亮相,邀請台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈巨頭,從製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。