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擷發科技COMPUTEX大秀AI整合實力 雙平台搶攻ASIC晶片設計服務商機

擷發科技COMPUTEX大秀AI整合實力 雙平台搶攻ASIC晶片設計服務商機

【記者呂承哲/台北報導】專注於AI與ASIC晶片設計服務的擷發科技MICROIP(7796)20日正式亮相COMPUTEX 2025(台北國際電腦展),於南港展覽館1館1樓(I1413c)展出最新AI軟硬整合成果。本屆以「AI軟硬體整合技術的領導者」為品牌主軸,藉由COMPUTEX高流量平台,積極拓展國際曝光與潛在客戶連結,強化品牌力與營運動能。

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