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汎銓20週年啟動全球4地布局 搶攻埃米世代材料分析商機

汎銓20週年啟動全球4地布局 搶攻埃米世代材料分析商機

【記者呂承哲/新竹報導】半導體檢測業者汎銓科技(6830)今(1)日舉行創立20週年慶音樂會,董事長柳紀綸指出,面對AI驅動的晶片創新浪潮,公司將以材料分析(MA)核心能力為基礎,啟動台灣、中國、日本與美國四地據點全球佈局,進一步擴大全球服務能量,矢言成為半導體研發創新的關鍵檢測夥伴。

銳澤Q2財報|半導體建廠商機挹注 每股賺2.84元年增123%

銳澤Q2財報|半導體建廠商機挹注 每股賺2.84元年增123%

【記者呂承哲/台北報導】聖暉*集團旗下高科技廠房氣體製程供應商銳澤(7703)今(31)日公布2025年第二季合併營收達6.78億元,年增45.53%,創歷史單季新高;毛利率、營業利益率分別攀升至25.21%、18.97%;稅後淨利9,864萬元,年增145.94%,每股稅後盈餘(EPS)為2.84元,年增123.62%。累計2025年上半年營收達11.77億元,年增38.49%,稅後淨利達1.67億元,年增61.49%,雖股本膨脹,上半年每股稅後盈餘(EPS)仍保持4.80元表現。

聯電法說會|12奈米與英特爾合作順利 瞄準先進封裝AI商機

聯電法說會|12奈米與英特爾合作順利 瞄準先進封裝AI商機

【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電(2303)今(30)日召開法說會,聯電共同總經理王石表示,儘管地緣政治與關稅風險仍存,公司今年營運展望不變,與英特爾共同推動的12奈米製程進展順利,預計2027年起將貢獻營收。同時,聯電持續強化先進封裝布局,鎖定2.5D與3D堆疊應用,積極搶攻雲端與邊緣AI市場。

搶先進封裝商機!竑騰擬8月底上櫃 拚入前20大封測廠供應鏈

搶先進封裝商機!竑騰擬8月底上櫃 拚入前20大封測廠供應鏈

【記者呂承哲/台北報導】專注於半導體先進封裝設備研發的竑騰科技(7751)將於30日舉辦上櫃前業績發表會,今(29)日舉行媒體交流,分享其深耕半導體封測產業30年成果,預計在8月底上櫃。竑騰憑藉與客戶共同開發的熱介面製程技術,成功打入AI、GPU與高效能運算(HPC)等高階晶片封裝市場,營運成績亮眼。2024年營收達新台幣11.45億元,年增29.22%;稅後純益2.93億元,年增83.04%;EPS達12.02元,成長80.75%。2025年上半年營收更達8.05億元,年增43.38%,創下同期新高。

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