賴清德致詞，首先感謝在場的每一位半導體產業先進撥冗指教，「經濟是台灣生存發展的重要命脈，半導體產業是台灣未來能否在國際站穩腳步的關鍵支柱」他表示，當選第16任總統，有責任持續推動台灣經濟與產業發展，因此，520就職之前，第一個拜訪的就是半導體產業，要向大家請益。
賴清德說，將近40年前，政府在竹科這塊土地，種下半導體這顆種子，經過大家努力灌溉，半導體產業成長為一棵枝葉繁盛的大樹，不僅守護台灣經濟，也成為台灣與國際社會連結的橋樑。有人說，半導體產業是護國神山，重要性不言而喻，賴期盼政府與業者更密切合作，讓產業持續蓬勃發展。
賴清德提到，美國總統拜登在白宮演講時，曾引用「缺一顆馬蹄鐵釘，失一個王國」民謠，強調半導體是21世紀的馬蹄鐵釘；《晶片戰爭》作者Miller教授曾說，半導體未來將定義我們的世界，決定未來的科技、國防及生活方式。
賴清德表示，經過幾十年來的努力，台灣有條件成為國際社會的貢獻者，以台灣產業的力量，在新供應鏈重組時，為世界未來的繁榮發展做出貢獻，其中最舉足輕重的，就是半導體產業。
談及半導體產業發展，賴清德表示，政府與業界要加強合作，建立一個更完整的生態系，包括原料、儀器設備、研發、IC設計、晶圓製造、封裝測試等，讓半導體產業在台灣更穩固、更蓬勃發展，外溢效果更大，這是台灣應該要做的事情，也是他520上任之後要推動的方向，讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。
隨後，賴清德聽取經濟部產發署署長連錦漳簡報「維持競爭優勢-建構半導體產業生態圈」，並與台灣半導體產業協會（TSIA）及晶片設計、製造、封測等20家業者，進行座談交流。接著，前往台灣積體電路製造股份有限公司新竹廠參訪，聽取公司簡介，瞭解其運作情況。
經濟部長王美花、行政院政委兼國科會主委吳政忠、TSIA理事長侯永清、台灣科學園區科學工業同業公會（ASIP）理事長李金恭，以及台積電總裁魏哲家等人也陪同出席行程。
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