壹蘋新聞網
綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容：日本與美國達成一項5500億美元規模的投資協議，作為換取降低美國對日本產品關稅的條件，部分資金將可能用於支援台灣公司在美國建設半導體工廠。這計畫將透過貸款和擔保的形式進行，並強調跨國產業供應鏈的安全。
重點整理如下：
- 日美間達成的5500億美元投資計畫，涉及股權投資、貸款及擔保，以換取美國降低關稅。
- 計畫資金將可能支援台灣公司在美國設立半導體廠。
- 投資計畫不限於日本或美國企業，可能包括其他志同道合國家的企業。
- 日方在投資報酬上的讓步被視為與減少關稅成本的平衡考量。
