Supermicro總裁暨執行長梁見後指出，該公司長年為全球主要雲端與AI資料中心提供解決方案，具備深厚整合經驗。此次推出的DCBBS，能依據不同客戶需求，提供現代化、高能效資料中心所需的全部元件與管理軟體，透過完整的整合流程與液冷創新技術，資料中心可實現高達40%的能源節省，這將是AI世代資料中心設計的新基準。
DCBBS方案包含三大核心模組。首先在AI與運算系統方面，Supermicro整合NVIDIA、AMD與Intel等最新AI晶片與加速運算技術，提供多樣高密度、高擴充性的伺服器平台，支援各類AI與高效能運算（HPC）工作負載。搭配自研液冷板設計，可移除高達98%的熱能，有效維持GPU與CPU效能穩定。
其次是機櫃內與列間式解決方案。Supermicro提供冷卻液分配單元（CDU）與後門式熱交換器（RDHx），支援最高250kW液冷能力與45°C冷卻液運作環境，適用於AI伺服器高熱密度部署。Ethernet交換器可達800GbE連線速率，並提供多樣協力廠商網路產品選項。為確保電力穩定，Supermicro設計的機櫃式電源可達33kW功率/層，搭配電池備援模組（BBU）在斷電時維持90秒內48V直流供電，確保AI任務不中斷。
第三項為場域基礎設施與管理軟體。Supermicro提供水冷塔、乾式冷卻器與高功率變壓器，支援MW級運作需求，達成低PUE與低WUE的永續運行。針對管理層面，SuperCloud Composer軟體可監測伺服器、網路與冷卻系統，單一節點可管理逾2萬台主機。SuperCloud Automation Center與Developer Console則提供AI工作負載自動化與開發者資源配置，協助客戶快速啟用Kubernetes與AI訓練環境。
Supermicro全球服務團隊同步推出資料中心設計與現場部署支援，從「Bare-Land」階段到氣冷轉液冷轉型皆可涵蓋。客戶可選擇4小時內現場支援等高階服務，確保關鍵任務不中斷。梁見後表示：「我們希望成為客戶打造AI資料中心的首選合作夥伴，以單一供應鏈實現更快部署、更高品質與更低能耗。」
Supermicro強調，隨AI伺服器與高功率GPU需求激增，資料中心的液冷化與模組化建構已成趨勢。DCBBS整合軟硬體、電力、散熱與管理功能，將使企業能以更高效率、可擴充性與永續性邁向AI基礎設施的新時代。
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