帶您快速了解新聞核心內容：台日產業論壇強調半導體3D封裝技術合作的重要性，並透過產學研代表的對話來加速技術協作與產業鏈整合。台灣在晶圓製造上有優勢，而日本則在材料與設備上具備深厚的技術背景。此次論壇討論了如何透過雙方長處的互補推動AI與車用電子等應用，並促進地區經濟發展。
重點整理如下：
- 台日論壇探討3D封裝技術合作，強調深化日台技術合作的策略展望。
- 台灣在製造，材料上，日本占優勢，雙方合作可加速AI等應用。
- 台積電入駐九州促進當地投資與經濟，預估未來十年帶來4.7兆台幣效益。
- 工研院發布2035技術策略，將強化4大領域創新，推動日台合作。
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