帶您快速了解新聞核心內容：工研院和經濟部透過開發尖端技術，如矽光子光引擎模組及3D晶片模組，大幅提升台灣在AI、高效能運算及AIoT領域的競爭力，並藉由國內外合作，助力業者搶占全球市場。
重點整理如下：
- 工研院開發了1.6 Tbps矽光子光引擎模組及3D客製化晶片，顯著提升台灣在半導體產業的創新能力。
- 日月光合作建立開放式矽光半導體平台，推動產業協作與國際化。
- 工研院創新檢測技術整合2D和3D檢測，提升檢測效率與準確性。
- 3D客製化模組縮短產品開發時間，支持AIoT市場發展。
- 開發2×2多鏡頭校準方案，增強檢測範圍和效率，加速台灣技術突破。
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