帶您快速了解新聞核心內容：3DIC先進封裝製造聯盟推動台灣封裝技術加速發展，以應對AI時代晶片需求爆炸性增長的挑戰。台積電等企業強調在地化供應鏈及跨域合作的重要，努力提升科技業競爭能力。
重點整理如下：
- AI推動晶片更新換代，需在地化供應鏈支持。
- 台積電強調研發量產同步，需合作支持。
- AI需求提升封裝技術重要性與產業動能。
- 聯盟成立工作小組解決封裝技術挑戰。
- 跨域合作提升台灣封裝產業競爭力。
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