徐秀蘭表示，過去先進製程常被「武器化」作為談判工具，但未來更大風險可能來自材料一缺就斷鏈。她舉例，日本曾對韓國出口管制幾項電子級化學品，就重創產業；烏俄戰爭爆發後，市場也立刻擔憂稀有氣體供應。這些材料雖用量不大，卻無可取代，且集中少數國家生產，一旦遇到停電、地震或政策變動，就可能全球交貨遲滯。
她回顧，疫情與車用晶片荒期間，國際客戶從「Taiwan Plus One」到「No China, No Taiwan」的去風險化要求，顯示供應安全敏感度持續升高。台灣企業不僅要有產能與技術，更被要求能掌握材料，競爭焦點已擴大至原物料端。
在特定材料上，徐秀蘭特別點名碳化矽（SiC）與鎵（Ga）。SiC具高熱傳導特性，對電動車與高壓功率元件至關重要；鎵則是GaAs、GaN化合物半導體的核心元素，但全球9成產量集中在中國，且採出口許可管理，潛藏風險，今天看似沒問題，但若哪天出現供應限制，許多產業將受衝擊。
徐秀蘭強調，全球供應鏈策略正由低成本、即時化，轉向「以成本置換韌性」，勢必墊高成本、降低效率，但卻是必要代價。產業還必須面對淨零與循環經濟壓力，高溫室效應氣體與特定化學品的替代與回收再生已列各國優先任務。她提到，台灣已有企業投入再生光阻劑、再生氧氣，展現正向進展。
對於未來行動，她提出「材料自主率」必須逐步提升，尤其最容易被卡住的關鍵項目，要透過自研生產或與國際夥伴建立策略關係，並將永續納入設計，形成「材料—製程—環保」的整合體系。她直言，產業未來將持續「用成本換韌性」，需要更多投資、自主研發與國際合作，才能把風險清單一一補上。
徐秀蘭呼籲，政府應以政策引導關鍵材料在地化與替代方案研發，產業則加速垂直整合、推進再生技術、建立多元供應網，這是一場從製程延伸到材料端的整體戰，唯有公私協力、國際競合並進，才能確保台灣半導體的戰略縱深。
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