• 首頁
• 財經股市

• 【速讀】格棋參展半導體展！展現最新8吋碳化矽成果　打造可信賴材料供應鏈

完整閱讀本文

帶您快速了解新聞核心內容：格棋專注於提高8吋SiC晶圓的良率及可靠性，重點在於降低缺陷密度。同時，藉由展示多項材料成果，加速SiC應用推廣，並在全球供應鏈重組的背景下，以技術與策略強化在地製造實力，確立台灣在第三類半導體產業的角色。

重點整理如下：

• 格棋專注於8吋SiC晶圓的缺陷密度控制，進一步提升良率與可靠度。
• 展示高純度粉體與8吋晶圓等五項實體成果，滿足多元應用需求。
• 具備6吋SiC晶圓量產能力，並完成8吋製程實證，提升市場競爭力。
• 格棋業務處長吳義章榮獲SEMI Taiwan「20 Under 40 半導體新銳獎」。
• 格棋以「低缺陷、高交付、在地製造」為策略，推動SiC材料體系建立。